挠性印制线路板——单面、双面(一)-Read.doc

挠性印制线路板——单面、双面 (一) １．适用范围： 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２) 本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、 双面挠性印制板规范。ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 ２．术语定义： 本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。 ３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。 表１． 特性和试验方法 ? ? ? ? 1 表面层绝缘电阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻 2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压 3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度 4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性 5 可焊性 镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性 6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性 7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性 8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性 9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性 10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：(1)燃烧时间: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计３０秒以内(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性 备注: 当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。 11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性 12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性 ４．尺寸 ４．１ 网格尺寸4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。 基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ4.1.2 辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下： 公制网格：０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位 英制网格：０．６３５ｍｍ单位备注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。４．２ 外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。 ４．３ 孔4.3.1 孔径和允许差(１) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。(２) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。(３) 安装孔(Ａ) 圆孔 圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ(Ｂ) 方孔 方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离２．０ｍｍ以上。4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。４．４ 导体4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。 表2. 加工后宽度允许误差 设计导体宽度 允许误差 1.10