《微电子学概论》第七章系统芯片SOC设计.ppt

世界集成电路设计技术发展现状 世界集成电路加工工艺水平为0.13微米，正在向0.09微米、12英寸加工工艺过渡 系统芯片（System-on-Chip）正在成为集成电路产品的主流 超大规模集成电路IP复用（IP Reuse）和硬软件协同设计水平日益提高 集成电路设计业、制造业、封装业三业并举，相对游离 设计工具落后于设计水平 SOC-摆脱IC设计困境的途径 功能越来越复杂，一个团队不可能从每一个晶体管设计开始，必须用第三方的IP核 多个芯片在I/O上会增加功耗，SOC方法可降低功耗 产品的生命周期越来越短，制版费用越来越贵，芯片必须可以重构，以延长其生命周期，并且，产品的上市时间的压力，要求快速开发 深亚微米设计的问题，时序收敛更加困难 芯片复杂度增加，使得验证更加困难 SOC是什么？ 系统芯片SOC结构示意图 IP核是什么？ IP（Intellectual Property）：知识产权 1）有独立功能的、经过验证的集成电路设计； 2）为了易于重用而按嵌入式要求专门设计的； 3）面积、速度、功耗、工艺容差上都是优化的； 基于IP复用的SOC设计 未来的方向1: 封装内的系统（SIP） 1 基于不同工艺的技术，如砷化镓、锗硅、或硅管芯，无论是逻辑电路、存储器、RF、模拟还是数字电路，都可以装配在同一封装中，并满足热学、电学和机械性能； 2 不同尺寸的工艺，如180纳米－65纳米的管芯可以在一个封装内并存； 3 其他技术，如MEMS、光电、视频器件都可以集成在同一个SIP内。 未来的方向1: 封装内的系统（SIP） 4 不同的互连技术，如引线键合、倒装焊、都可以用于同一个封装内； 5 其他无源器件如天线、不平衡变压器、滤波器、散热器、谐振器、连接器和屏蔽器等都可以制作在同一个封装内； 6 OEM产品的修改和升级可以通过换用新的管芯来实现。 未来的方向2:可编程的SOC 在传统的SOC中集成一片可编程的逻辑，成为可配置的架构 （FPGA SOC）； 它对微电子技术的推动作用不亚于自20世纪50年代末快速发展起来的集成电路技术 21世纪将是SOC快速发展的时代，将成为市场的主导，加速电子产品的更新换代 随着需求的不断发展，专家预测，以硅技术为基础的集成电路产业还至少将发展1～2个世纪。 系统芯片(SOC) 是微电子设计领域的一场革命,改变传统的IC设计思路和设计方法;促进整机系统的发展，带来革命性变化 SOC和IC的关系 IC和分立元器件的关系 类似 SOC在推进人类社会信息化进程地同时，也推动微电子学科自身的发展。 21世纪“半导体集成化芯片系统基础研究” 的一个重要发展方向，即由集成电路(IC)向集成系统(IS) 的转变。 SOC的实现还面临许多挑战： 传统IC设计与工艺制造的差距正在拉大，EDA工具能提供的年增长率仅为21％，而按Moore定律发展的制造能力年增长率58％。 验证、测试和设计的差距也在拉大，验证一个复杂系统设计的正确性和测试工艺的缺陷，使之对EDA工具的计算能力的要求难以承受 只有及时开展SOC设计自动化方法的基础研究，建立新的SOC设计与测试方法学，才能弥补这一差距。 ? SOC的设计的专业化水平越来越高，促成了设计平台的前端越来越依赖系统，设计平台的后端越来越依赖工艺： 前端是一个建立系统级描述、验证的仿真平台： 要有对市场需求快速反应的专业背景 要有丰富的可重用的(IP)设计资源 软、硬件的协同设计的能力 管理设计的经验和团队合作精神 后端是一个高效、可靠的实现设计的工艺环境： 稳定的工艺流程(人员和素质) 丰富的经工艺验证过的固核 灵活的代工方式(如MPW支持等) 制造、测试和封装一体化的服务 1、SOC集成方法学研究的对象： 信息处理算法和协议到SOC的结构映射：建立软、硬件设计的统一框架、公共母线，处理好数据流、控制流和地址流。 芯核及其可复用性和可嵌入性：以MPU和DSP为核建立RTOS支持的GPIO，实现MidWare支撑的API 高性能、低功耗电路与系统：这是实现无线、可移动多媒体系统的便携电子产品的关键 新型定时系统与异步系统 模拟、射频及混合信号集成电路 2 SOC的综合、验证与测试理论的研究内容： 芯片系统的行为表示理论：预估功耗、互连线延时、噪声、可靠性等SOC的高层次抽象模型和结构化表示理论。 互连线的建模、仿真与线网综合：以互连线为中心的模式需要研究互连线的建模与快速仿真方法，以及时钟线网和电源线网的仿真和综合。 与物理层相关的系统综合：当互连线决定了芯片延迟性能时，融合系统综合和布局综合可解决设计不收敛的难题。 从行为级到版图级的验证与测试生成：复杂度使验证和测试生成占SOC设计时间的50%以上，必须研究新型故障模型的建模和故障模拟技术。 SOC的可测试性