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电子封装用金刚石/2024Al复合材料的微观组织与性能研究 —— 06级本科生毕业设计(论文)答辩 导 师：何 鹏 学 生：杨军涛 本论文研究的意义 传统的封装材料由于自身的种种缺陷已不适应大规模集成电路高功率、高速度、高精度这一发展要求，因此开发具有高热导率及良好综合性能的新型电子封装材料显得更加重要。 而颗粒增强铝基复合材料在电子封装方面具有极大的优势，它既能保持基体合金和增强体的良好性能，又可以通过对基体合金和增强体的合理选择实现材料热物理性能的设计。 金刚石作为电子封装用复合材料增强体的优点： 1、低密度、低膨胀、高导热，优异的加工性能等良好的特性。 2、高的弹性模量有利于减小变形, 提高封装器件的密封性能 。 因此金刚石/铝复合材料是一种新型的有着极大发展潜力的电子封装用复合材料，具有良好的前景，对其复合材料进行研究具有十分重要的理论意义和工程价值。 复合材料的性能与基体合金和增强体材料的性能密切相关，因此可以通过对基体和增强体的选择来对复合材料的性能进行设计，以满足不同的需求。 增强体种类、粒径大小、体积分数等因素对复合材料性能影响的研究已经比