光电板生产作业指导培训教材.ppt

* * 光电板代码清单 上海光联通讯武汉分公司 A911 吴江中达电子零组件 S399 苏州众达光通科技 S032 苏州旭创科技 S7DH 深圳摩泰科技 A612 江苏奥雷光电 S719 香港大学 E103 珠海光联通讯 A330 苏州豪利士电线装配 S788 恒宝通光电 E083 非常见 深圳易飞扬通信技术 E00G 青岛海信 B056 成都优博创技术 C12Q 成都新易盛 C11W 索尔思光电（新飞博创） A167 深圳新飞通光电子技术 D053 武汉电信器件 A001 武汉华工正源光子技术 A006 常见8家客户 客户名称 客户代码 类别 光电客户代码统计 光电板生产作业指导 (开料) 开料控制目的: 保证开料及烤板过程品质稳定 开料生产要求: 1. 光电板开料最大尺寸不能超过16*18.光边需控制光边效果! 2. 光电板开料需严格按照工程指示的径纬向进行开料.并测量内层芯板厚度.开料 后150℃*4H.烘完后立即转光成像生产. 3. 光电板开料时调度需加盖光电板印章! 光电板生产作业指导 (内光) 内层AOI检板时,需检测板厚及偏位情况.并配对送棕化. 8 生产线上不得暂存光电板菲林,使用完需即时装袋并退回文控. 7 蚀刻后首板必检同心圆,并按规范抽检同心圆对准度. 6 生产时产线上的菲林系统需统一,不同系数的菲林不能同时在线生产. 5 内光生产时按光电板小组成员及机台进行生产. 4 相同尺寸存在多种型号,但板厚存在一定差异. 生产前需按指示测量板厚.防止混板! 3 按照先进先出原则.卡板不分.发生异常时(如卡板)板不够,需通知调度单独补板,不能从后续板内抽取凑数. 2 严格按流程卡数量走板,防止混板混卡. 1 内光控制措施: 内层冲孔采用PE冲孔机,禁止打耙机生产. 4 生产菲林严格按光电板涨缩要求系数进生拉伸. 3 板边阻流点要求为斜纹铜块. 2 内层附边要求铺大铜皮. 1 内光生产要求: 光电板生产作业指导 (外光) 使用完的菲林立即装袋退回文控.文控下发菲林时对照生产板的批号确定是否涨缩.并测量菲林精度后才能下发. 5 二次干膜时要求开通窗露出整个金手指,禁止二次干膜上金手指,造成金手指镀硬金不完全. 8 干膜检验需检查板边菲林系数与钻孔系数是否一致,发现问题反馈品质或工艺工程师处理. 7 前处理做好磨痕,不织布刷子为500目,按每周一次更换. 6 干膜显影后,需立即立即检验完成并将板放入AOI静止. 5 进入外光需在12H内完成外光成像! 4 生产时需确保相同流程卡与生产板的批号一致.禁止混板. 3 生产前需确保菲林系数与板相符,且两面菲林系数相同. 2 生产前需确保料质量,无凹痕、擦花、板与流程卡批号相同。 1 控制措施 外光生产时金手指间距控制在7MIL以上.小于7MIL时需削盘处理. 6 二次干膜贴膜时温度为125℃.1.5-2KG贴膜压力.二次干膜显影点需控制在70%. 4 外光对位精度控制在2MIL以内.不同型号与批次生产时,均需从文控领取菲林. 3 光电板时使用GPM220干膜,贴膜温度125℃.贴膜压力5-5.5KG.曝光尺10格.其它正常. 2 生产时核对板边钻孔系数和工卡备注钻带进行生产.未备注或板边未钻系数按1:1生产 1 生产要求 光电板生产作业指导 (层压) 层压控制凹痕及下限尺寸直径不能超过0.15MM.且每根手指不能超过3个. 上金手指的数量不能超过30%. 4 层压后全检板面质量并测板厚. 3 棕化后检查棕化颜色.颜色异常的按棕化要求返工处理. 2 来料需检查板厚及配套情况,需做到板与流程卡批号相符. 1 控制措施 层压后需打批次号； 7 假板结构下板后需检查板面质量,有残胶及PP粉时需采用打磨机打磨干净后方可转下工序! 6 假板结构叠合前需采用腊布清洁板面,同时需清洁加垫铜箔. 5 层压时需做到每片铜箔清洁,确保整个铜箔清洁到位,无死角. 4 层压光电板需要150度烘板2H后再进行测量涨缩系数,且转序前全批测量板厚,发现问题通知工程师或QA 处理! 3 层压时光电板叠层要求6-8层.且不能与其它生产板混压. 2 层压时采用专用机台、专用层压程式进行生产。 1 生产要求 光电板生产作业指导 (钻孔) 有涨缩的板需在板边加涨缩系数标记字样. 4 钻孔生产时只区分有涨缩与无涨缩两种生产状态,钻孔生产日报表记录清楚批次号 3 每批板检查涨缩是否与层压备注一致. 2 每批板需检测首板,确认有无偏孔.破盘现象. 1 控制措施 钻孔时若为临时文件时,且需确认临时涨缩系数是否钻至板面上! 2 钻孔时需确认流程卡上的批次号及涨缩系