高级焊工技术培训(埋弧焊)讲述.ppt

3）电弧电压 主要影响熔宽，对熔深的影响很小。为保证电弧的稳定燃烧及合适的焊缝成形系数，电弧电压应与焊接电流保持适当的关系。焊接电流增大时，应适应提高电弧电压。 电弧电压还影响熔敷金属的化学成分。电弧电压增大，焊剂的熔化量增加，过渡到熔敷金属中的合金元素会增加。 ?4）焊接速度 焊接速度对熔深及熔宽均有明显的影响。焊接速度增大时，熔深、熔宽均减小。因此，为了保证焊透，提高焊接速度时，应同时增大焊接电流及电压。但电流过大、焊速过高时易引起咬边等缺陷。因此焊接速度不能过高。 ? 5）焊丝直径及伸出长度 电流一定时，焊丝直径越细，熔深越大，焊缝成形系数减小。然而对于一定的焊丝直径，使用的电流范围不宜过大，否则将使焊丝因电阻热过大而发红，影响焊丝的性能及焊接过程的稳定性。 1）平板对接 平板对接时可采用单面焊双面成形，也可采用双面焊。 （1）单面焊双面成形 适于厚度为20 mm以下的工件，一般不开坡口，留较大间隙。 3.焊接工艺 ① 强制成型： 利用铜衬垫、焊剂垫承托熔池。 ? 优点：不用反转工件，一次将工件焊好，焊接生产率较高。 ? 缺点：焊接热输入大，焊缝及热影响区晶粒粗大，接头韧性很差。板厚越大，该问题越严重。 （2）双面焊 ① 悬空焊接法 工艺要点： a）工件背面不加衬垫，不需要任何辅助设备和装置。 b）严格控制间隙，以防止液态金属从间隙中流 失或烧穿；一般不留间隙或间隙?1mm。 c） 焊接正面的工艺参数应较小，熔深小于焊件 厚度的一半； d） 翻转工件后再焊反面，为保证焊透，适当增 大焊接电流，保证熔深达到焊件厚度的 60%~70%。 ② 焊剂垫法：采用焊剂垫承托熔池 ?工艺要点： a） 焊前应根据工件厚度预留一定间隙或开坡口 ，以保证焊剂充分进入到间隙中。 b） 焊正面焊缝时，工艺参数必须保证使熔深大 于工件厚度的60%~70%。 气压式 自重式 c） 焊反面前应首先挑焊根，采用与正面相同的规 范或稍小的规范进行焊接。 d） 工件下面的焊剂在整个焊缝长度上与工件紧密 贴合，并且压力均匀。若背面的焊剂过松，会 引起漏渣或液态金属下淌。 ③ 临时工艺垫板法： 特点与焊接垫法类似。 焊接反面前，需去除临时工艺垫板并挑焊根后再进行 焊接。 ? b h 焊剂铜衬垫 临时工艺衬垫 2）角接焊缝的焊接 角接焊缝有两种焊接方法： ? 船形焊：熔池位于水平位置。前者具有较好的工艺 性能，因此，应尽可能利用该方法。 ? 斜角焊：两个工件中有一个位于水平位置，而熔池不在水平位置。 （1）船形焊 焊丝处于竖直位置，熔池处于水平位置，最有利于焊缝成形，不易产生咬边或满溢等缺陷。焊脚相等时，两个工件与垂直位置成45?。要求： ① 将间隙尺寸控制在1.5 mm以下，否则易出现烧穿或焊漏现象。如果无法控制间隙，则应采用适当的防漏措施。 ② 电弧电压不宜太高，以免产生咬边。 船形焊工艺方案 （2）斜角焊 工件不能反转至船形位置时，才采用斜角焊法。这种方法的优点是对间隙不敏感，缺点是对单道焊焊脚及焊丝位置要求很严格。该方法的工艺要求如下： ① 单道焊焊脚不得大于8 mm，以防止咬边。当要 求焊脚大于8mm时，应采用多层焊或多层多道 焊。 ② 焊丝偏角?应适当，一般应在20??30?之间，否 则易产生咬边及腹板未焊合缺陷。 ③ 电弧电压不宜太高，以防熔渣流溢。 20-300 焊丝偏角 3）环缝的焊接 锅炉及压力容器上的筒节与筒节以及筒节与封头间的对接环缝。焊接时焊头固定，通过筒体在滚轮架上转动来完成整条焊缝的焊接。 一般采用双面焊。 由于在焊接过程中熔池的位置不断发生变化，为了防止熔池金属的流溢，保证焊缝成形，焊丝应偏离通过圆筒中心的垂直面一段距离，这个距离叫偏移量，一般用e表示。 偏移量应与旋转方向相反，其大小应能保证使熔池在旋转到水平位置时凝固成焊缝，以防止熔池金属流溢。 偏移量的大小取决于： ?工件的直径 ?工件转速 ?工件厚度有关 工件的直径越大，焊接速度越大，偏移量也应越大。应注意的是，对厚壁圆筒形工件进行多层焊时，虽然滚轮架的速度不变，但随着焊缝厚度的增加，焊内环缝时焊速逐层减小，因此应逐层减小偏移量；焊外环缝时，焊速逐层递增，因此应逐层加大偏移量。 五.特种埋弧焊 1.多丝埋弧焊 利用多根焊丝、多个电弧进行焊接的一种方法。 1)特点 ? 焊接速度高 ? 焊接质量好 2)分类 ? 根据所用焊丝的数量可分为