倒角机技术.docVIP

　　　　　　　　　　　　　　　技 术 协 议 　　　甲乙双方经友好协商就此合同（），达成如下技术协议： 设备名称: 边缘倒角机 设备型号：W-GM-4200E 设备用途： 　　　本机器适用于加工厚度为0.4mm～1.4mm的晶片（以下简称晶片），加工方法为外圆研削倒角。它具有精度高，效率高等特点。而且本机器可安装螺旋研削机构，实现更高品质的晶片倒角。每个研削工位都具有粗研、精研功能，而且每个工位互不干扰，可同时实现以上功能。 设备技术参数 No 　　　　　　项 目 规 格 　　　　　备注 1 晶圆尺寸 φ5″～φ8″ 2 晶圆参考面形状 OF或者 V槽 3 晶圆材质 硅 4 晶圆厚度 400μm～1000μm 5 装载部 ? 卸载部 盒数 4盒规格 盒引导 盒对盒 各盒设定 所使用盒的设定 2C-2C或4C等供应盒、可指定收纳盒 盒 规 格 狭槽间距 标准盒槽间距 可设定 狭槽数 φ5″～φ6″为25槽/φ8″为25槽 可设定 6 晶圆厚度测定部件 非接触式或 接触式 厚度测定器反复精度厚度 ±2μm 最大测定点数中心一点 其中φ8″为边缘8点 7 研磨部 研磨轴数 2个工作台 8 砂轮轴规格 砂轮规格 外径φ202ｍｍ内径φ30mm 高20mm 砂轮模式 T、R、TT、RR、TR型等 9 清洗干燥 简易清洗干燥 旋转清洗压空干燥 10 研磨条件设置 研磨回转回数 1～8pass OF数量/OF长度 1～3个/5～63㎜ OF角度/ OF肩R 1～359°/0～20㎜ V槽角度/V槽肩R 85～95°/0～20㎜ 可同时V槽粗精研 V槽深度 0.5～1.5㎜ 研磨速度 1～50㎜／sec 晶圆直径 依照晶圆规格 砂轮槽数 可设定 砂轮周速 可设定 列表中未提出部分详见《倒角机技术规格书》 精度量值要求 各部位真空和冷却水流量可监控（如压力表与流量计），可调节； 工作台真空：-60 -- -100 kpa；工作台冷却水流量：3 –3.5l/min 参考面倒入倒出角圆弧的半径最大可设置20mm、V-NOTCH倒入倒出角圆弧半径最大可设置10mm，精度为0.1mm； 可使用直径为200mm倒角轮和直径为3.8mm开槽轮 加工后硅片直径偏差＜0.02mm（同一硅片不同位置直径）； 加工参考面（FLAT）直线性≤0.02mm； 可加工切口（V-NOTCH）深度不小于1.5mm，切口角度设置范围；89°--95°；notch底部圆弧半径≥0.9mm 对心精度：X和Y方向偏差可校准在10um以内； 工作台X、Y、Z轴方向运动精度为1um，旋转精度为0.01°； 工作台端面跳动：≤10um/360°； 晶向稳定性：偏差小于等于5分/100片； 直径稳定性：偏差小于0.02mm/100片； 厚度测量范围：400—1000um；测量精度：10um 最小直径补正量设置：0.02mm 最小面幅补正量设置：1um 最小晶向补正量设置：1分 机器精度见附件二、倒角机机器精度 设备结构： 1 晶片供给和回收部分 （1）片盒载物台和片盒是为了从中取出和回收晶片的机构，设计成4个片盒位置，还设计有专门回收测定厚度失败晶片的片盒载物台以及片盒。 （2）机械手臂从片盒里吸出晶片放到加工和测定位置上，又把完成最后工序之后的晶片在回收片盒上，从取出晶片和回收晶片在片盒里位置是相对应不变的。 （3）片盒里没有晶片或者装满加工后的晶片就会自动报警，提示操作工换片盒。 （4）设有判断有无片盒即有无晶片的传感器。 （5）目录操作里实现各个机器动作。 2 测定与校正部分 （1）从片盒里取出的晶片经过OF/notch判断之后，进入指定的位置和方向进行厚度测定。 （2）因为判断OF/notch的传感器是由光学原理组成，所以更换晶片大小时不需要再改变此传感器的位置和参数。 （3）厚度测定器采用了非接触式。 （4）测定部里测出来的晶片厚度未达到要求，机器就把晶片回收，而且把这些晶片专回收在特定的NG片盒上。 （5）测厚结果反映在研削机构中。 （6）测定厚度采用φ5″～φ6″中心一点，φ8″为边缘8点。 （7）面板里表示测厚数值一直保持到下一个测厚工作为止。 3研削部分 （1）研削部分由旋转研削吸盘的θ轴、控制切削进量的x轴与y轴以及调整砂轮高度的z轴、砂轮主轴等组成。 （2）在研削部里都可实现OF/notch晶片的研削。（不需要为两种研削方式而更改部件） （3）在研削部里都可实现粗研和精研的过程。 （4）砂轮更换位置在机器前部。 （5）研削部有防止研削水飞溅的机构。 （6）如需要更换一部分砂轮时另一部分砂轮也照常工作，不妨碍更换砂轮过程。而且也独立进行更换砂轮之后的测