DIP(双列直插式封装技术).docxVIP

DIP 百科名片  HYPERLINK /image/a583631e523130b41bd576cf \o 查看图片 \t _blank ?? HYPERLINK /image/a583631e523130b41bd576cf \t _blank   DIP封装 DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 目录  HYPERLINK /view/93739.htm \l 1 Device Independent Pixels  HYPERLINK /view/93739.htm \l 2 DIP封装Dual In-line Package  HYPERLINK /view/93739.htm \l 2_1 DIP封装介绍  HYPERLINK /view/93739.htm \l 2_2 DIP封装特点：  HYPERLINK /view/93739.htm \l 3 软件设计原则之一：依赖倒转原则 DIP  HYPERLINK /view/93739.htm \l 4 蛋白相互作用数据库DIP  HYPERLINK /view/93739.htm \l 5 缺陷干扰颗粒  HYPERLINK /view/93739.htm \l 5_1 定期租船交船地点  HYPERLINK /view/93739.htm \l 1 Device Independent Pixels  HYPERLINK /view/93739.htm \l 2 DIP封装Dual In-line Package  HYPERLINK /view/93739.htm \l 2_1 DIP封装介绍  HYPERLINK /view/93739.htm \l 2_2 DIP封装特点：  HYPERLINK /view/93739.htm \l 3 软件设计原则之一：依赖倒转原则 DIP  HYPERLINK /view/93739.htm \l 4 蛋白相互作用数据库DIP  HYPERLINK /view/93739.htm \l 5 缺陷干扰颗粒  HYPERLINK /view/93739.htm \l 5_1 定期租船交船地点 展开  HYPERLINK /view/93739.htm 编辑本段Device Independent Pixels 　　dip或dp，(device independent pixels，设备独立像素)，一般为了支持WVGA、HVGA和QVGA使用这个，不依赖像素。  HYPERLINK /view/93739.htm 编辑本段DIP封装Dual In-line Package DIP封装介绍 　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP， HYPERLINK /view/136830.htm \t _blank 引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装特点： 　　适合在PCB(印刷 HYPERLINK /view/570855.htm \t _blank 电路板)上穿孔焊接，操作方便。 　　芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 　　在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 　　DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 　　1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ； 　　2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； 　　3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； 　　4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； 　　5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； 　　6.耐压强度:500VAC/1分钟 ； 　　7.极际电容:最大5pF ； 　　8.回路:单接点单选择:D