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LED培训资料 内 容 LED的工作原理 LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变为可见之辐射能 LED优点 寿命长，一般大于10万小时 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 坚固耐用，不怕震动 多色显示，可实现彩色显示 工作温度稳定性好 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 冷光，不是热光源 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配 Led原物料 LED发光颜色 LED波段范围 LED lamp结构 LED lamp制程--固晶銲线 利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线 (金线) LED lamp制程--固晶銲线 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶 LED lamp制程--固晶銲线 固晶(点银胶) LED lamp制程--固晶銲线 固晶 LED lamp制程--固晶銲线 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上 LED lamp制程—封胶 沾胶 　 利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除 LED lamp制程--封胶 配胶 根据不同型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌 LED lamp制程--封胶 抽真空 将树脂胶内之气泡，利用抽气pump排除 LED lamp制程--封胶 喷离模剂 将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂 LED lamp制程--封胶 灌胶 将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内 LED lamp制程--封胶 插支架 将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体初期硬化 LED lamp制程--封胶 离模 初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化 LED lamp制程—测试 一次前切 将支架Upper Tie Bar切除进行电镀 LED lamp制程—测试 二次前切 将LED LAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立 LED lamp制程—测试 测试： 依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验 LED lamp制程—测试 后切 将阳极连结之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成为单独个体 LED lamp制程—分光 分光 利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需求特性进行分级 分Bin项目 ※亮度(Luminous Intensity，Iv) ※波长(Wave Length，WL) ※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试 内 容 LED SMD结构 LED SMD制程 LED电流与电压关系 当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光 不同颜色的LED电压电流特性不同 LED电流与亮度关系 LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强 LED电流与温度关系 LED在特定的电流下可承受的环境温度 温度对LED的影响 随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性 低电流使用LED 低电流使用时电压线性变化不明显 应用范围：车用仪表板指示灯、开关灯、音响指示灯 内 容 贮存 LED lamp： 防潮﹐LED要存放在干燥通风的环境中﹐贮存环境温度在23±5℃﹐相对湿度在40-70%，LED在原包装条件下3 个月内使用完为最佳﹐以避免支架生锈﹐当LED的包装袋开封后﹐要尽快使用完 LED SMD： SMD生产前打开静电袋包装先除湿（条件：60℃/6H以上）， 除湿后的LED必须在12小时内用完，未用完的做好防潮保存，在下次使用前重复前面的除湿动作﹔用于手动作业的散装LED使用前必须用100度4小时以上的条件除温 清洁 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内 引线架的成型及弯脚 成型位置请在卡点以下的部分进行 成型时请不要向封装外壳内部施加压力 弯脚请在焊接前进行 产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切 lamp焊接条件 焊接时，焊接点离胶体下沿