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第八章电子技术
电子技术 主讲教师:章艳 第8章 半导体器件 2.饱和: + + - - UCC UBB RB RC B E C IC → UCE = (UCC-ICRC) 至 IC≈ 时达饱和 UCC RC 条件:发射结正偏,集电结正偏 特点: 1. IC 为定值 2. UCE = 0 短路 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 3.截止: + + - - UCC UBB RB RC B E C 条件:发射结反偏,集电结反偏 特点: 1. IC = IB =0 2. UCE = UCC 开路 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 饱 和 放大区 IC/mA UCE/V O IB = 0μA IB = 30μA IB = 60μA 截止区 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 IB = f(UBE) | UCE=常数 IC = f(UCE) | IB=常数 输入特性 输出特性 IB UBE 25oC 75oC O 三、特性曲线 【例】已知有2个晶体管都工作在放大状态,测得它们的三个 极的电位分别为-0.7V,-1V,-6V和2.5V,3.2V,9V,试 判别三个极,并说明它们是PNP型还是NPN型,是锗管还是 硅管。 【答】 (1) 三个极的电位都为负值——PNP管,锗管 ∵发射结应正偏,集电结应反偏 ∴对PNP管:发射极电位 基极电位 集电极电位 基极电位 故:发射极 (- 0.7 V ) ,基极 (- 1 V ) ,集电极 (- 6V) (2) 三个极的电位都为正值—— NPN 管,硅管 ∵发射结应正偏,集电结应反偏 ∴对 NPN 管:发射极电位 基极电位 集电极电位 基极电位 故:发射极(2.5 V),基极(3.2 V),集电极(9V)。 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 8.5 场效应晶体管 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 靠一种载流子(自由电子或空穴)导电 ——单极型晶体管 导电途径称为沟道 结型场效应管 绝缘栅型场效应管 P型硅衬底 N+ N+ N型硅衬底 P+ P+ S D S D G G 金属铝 B B 一、基本结构 金属-氧化物-半导体场效晶体管 MOS场效晶体管 SiO2 绝缘层 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 NMOS 管:N型沟道,P衬底 PMOS 管: P型沟道,N衬底 按导电沟道的类型分: 按导电沟道的形成方式分: E型:增强型 SiO2不带或带少量电荷 D型:耗尽型 SiO2带大量电荷 P型硅衬底 N+ N+ S D G B 上一页 下一页 返 回 下一节 上一节 * * 下一页 一、课程的主要内容 电子技术是研究电子器件及其应用的科学。 1、模拟电子技术 处理的是模拟信号,即随时间连续变化的信号。 2、数字电子技术 处理的是数字信号,即在时间和数值上不连续的信号。 绪 论 电工学 电工技术 (1~7) 电子技术 (8~14) 电子元件图例 上一页 下一页 电子元件图例 上一页 下一页 电子元件图例 上一页 下一页 电子元件图例 上一页 下一页 二、电子技术的发展历史 上一页 下一页 电子技术是在19世纪末叶无线电发明之后才发展起来的。 1、第一代:电子管 如:第一台计算机 2、第二代:晶体管(1948年) 体积小、重量轻、功耗小、寿命长 里程碑 3、第三代:集成电路(1958年) 体积更小、重量更轻、功耗更小、可靠性高 4、第四代:中、大规模集成电路(1966年) 5、第五代:超大规模集成电路(1975年) 10000/片 10000以上/片 100/片 集成电路之父 1958年,二人同时发明集成电路。 1969年法庭将集成电路的发明专利授予了基尔比, 而将关键的内部连接技术专利授予诺伊斯; 前者
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