基于电子背散射衍射_EBSD_的微区应力应变状态综述_黄亚敏.pdfVIP

第 29卷 第 1期 Vo2l 29, No11 2010年 2 月 Journal ofChineseE lectronM icroscopy Society 2010202 : 100026281( 20 10) 0120001211 基于电子背散射衍射(EBSD )技术的材料微区 应力应变状态研究综述 1 1, 2* , ( 1. ; 2. , 430072) : 。 。(EBSD ) 。( SEM ), 、。 , EBSD 。, , , 。 : ; EBSD; ; ; + : O 343; O344; TG 111; TG 14; TG 115121 51 3; TG 115123 : A 在材料的实际应用中, 由于冷热加工、各种处理 微米级微区残余应力测量技术, 即基于硬度压痕的 及微结构和成分的变化等原因, 在材料和工件的内 残余应力测量法 1~ 4] 。与传统方法相比, 该测量技 部经常存在或大或小的残余应力。它是导致材料失 术操作简单、经济、方便、对工件近乎没有损伤。但 效和影响使用寿命的主要原因之一。残余应力的测 是, 它也有测量误差较大, 实验结果缺少其它方法的 定在材料表征中占有非常重要的地位, 它不仅有助 对比和验证问题。 于评估材料结构的实际变形情况和预测服役后的可 作为 SEM 附件的EBSD 技术也是近年来新发 能状况, 还有助于了解残余应力值的大小与分布规 展的可用于微米级微区应变分析的有力手段。 律, 进而实施调控和减小残余应力的工艺措施, 对于 EBSD 技术在材料失效分析中有很大优势, 它可以 提高材料结构的承载能力, 延长其使用寿命, 提高其 同时提供这些微观组织的信息。它具有较高的空间 可靠性以预防事故的发生有十分重要的意义。 分辨率、角度分辨率和应变敏感性, 及显示直观等特 残余应力的传统测量技术一般分为具有一定损 点。该方法已引起了众多研究者的关注。基于 伤性的机械释放测量法和非破坏性无损伤的物理测 EBSD 的应力- 应变测试技术可与硬度压痕残余应 量法, 其中又以盲孔法和X 射线衍射法较为成熟。 力的测量结果进行相互验证和对比, 将这 2种方法 这些方法主要用于材料毫米级以上的宏观应力- 应 结合有可能首先解决微米级以下微区的残余应力测 变的测量, 广泛应用于各种实际工件的残余应力的 量表征问题。本文主要对近年来利用EBSD 技术研 测量, 并在工程应用中发挥了重要作用。 究材料弹性应变和塑性应变的原理与方法进行较全 材料微观区域的应力和应变状态常常用来解释 面和系统的综述, 为该技术更好地发展和应用提供 宏观材料的失效行为和特征性能。例如合金结构材 参考。 料, 其内部存在的残余应力对显微裂纹的起始和扩 1 EBSD 展有重要影响, 并最终导致材料的机械失效。又如 在光电体器件外延结构中, 热应力和晶格错配应力 EBSD技术是 20世纪 80年代问世, 并在 90 年 [ 5~ 7] 会诱发晶体缺陷形核或能隙变化, 从而改变电子器 代初开始实现商用化的微观分析新技术 。类似 件的发光效