05年度雅思拓专家SIM卡培训内容.docVIP

会议记录 解决做SIM卡的基础 IC卡注册 制造过程 芯片 解密 复位 CPU 输入/输出 保密 存储 RAM ROM（操作准COS） 模块生产流程 晶片 探针测试 切片 芯片 贴片焊接 封装 （胶为黑色环氧树脂） 模块 切片过程：绷架设品片 双刀划片 芯片. 模块贴片 圆芯片----贴片机(点胶水)---烘箱一卷盘 焊线 芯片有厚度一般0.6mm(行丝规定) 之所以焊线的高度很重要 ,焊线的直径为0.025mm 模块测试 1.功能测试:给一个信号有回应 六、 GSM卡生产流程印刷层压—冲卡---铣孔----模块植入---铣小孔---激光打印----个人化 七、铣孔 关注尺寸 0.61~~0.63 0.18~~0.22  第一层的深度 第二层的深度 一般:0.61~~0.63(第二层) 第一层:0.18~~0.22 (第二层) ] 注意 二把刀的一致性,原则一把刀深一把刀浅,所以刀具要求最高, 有可能卡是放反的 速度:速度快会使卡擦伤,撬坏 铣毛边.吸尘气. 噪声会很大 .吸尘气有几个,有中央统一吸的 八.植入 冷胶 或 点滴 涂一圈 :气候\湿度对胶的影响大. 热熔胶 热熔胶:加热温度.140度 所以,是否有气泡.涂胶方向, 铣好孔的卡片--------滴胶/热熔胶------模块植入-----预个人化------预个人化好的卡片 合格率影响最大的几个方面： 滴胶的质量 热熔胶的质量 铣孔偏 植入偏移 二个误差累计 料放不够 九预个人化： 1.给他一个信号,是否有回应 2.减少个人化的工作量,做比不好,再次起到个检测的作用,不使坏卡往回流(所以要全检) 3.热熔胶是可以循环用的,冷胶不可以循环用 4.检查:牢固度，有否划伤、是否偏移, 5.铣小孔:: 先铣小孔-----检出坏卡-----再做个人化------复合模具和单独铣冲 机器突然停机 和再开机一定要注意检查是否还有遗漏卡，或者是拿个灯泡检查(透光) 注意:铣小孔的偏移.要做简易检验工具 十、个人化 预个人化------全个人化------激光打印-----全个人化卡片 一般有6个擦针 靠针接触把数据写进去. 经常要做:ATR检测 通常有两种: 格式化 全个人化 我的电脑 在 ICCD C AIR D 分区 全个人化:把数据写进去 现在国内市场上一般都是90%全个人化 数据(客户的数据) 给你一个ICCID(序号) SMC NO 短信中心号码 ICCID IC卡的身份证, 一般导线,输入文件 输入------IG (个人化机器识别的数据)(不是明文的是加密的)------个人化服务器(个人化软件加工单(干活的人是看不到软件上的数据文件。里边有软件，打印文件,最好用条形码的方式替代不同的要求.大都是激光打印，条码一般有修复的功能.所以个人化工程师一定要把好这一关,不要让操作员去选项.否则一定会出问题. 一定要有加工单,不上让人去选 机器停的时候，往往会有卡没有做完，一定要把所存的卡做完，才重新开始。 工程师须做检测软件.对人人化进行检测 停机一定要有首检 重码发生的机率大.绝对要禁止 在做输入文件时,一定要做个软件,看是否有重复的文件出现. 不管在哪个环节,一定要检测出来,不要出现数据的重复, 机器一般不支持全检的功能,\ SIM卡不讲零缺陷 一盘有3.4%卡坏的.千万不要给客户说我们生产的都是好卡 100万分之150的坏卡已以是很好的质量 以前是 500/100万坏卡率。全检需要求更多的人力物力 问:客户提供的数据只有开头,我们应该怎么做. 答:在个人化做好以后,还有个输出文件 包括: ICCID IMSI PCLK 卡内容 A3--