SMT制程介绍.ppt

測溫板的製作(選取6~8個測溫點, 以測溫線連接至測溫儀) 測溫點選取原則: 以大型吸熱元件如BGA，QFP，PLCC元件； CONN等大型元件 耐热性差的熱敏感元件 測溫點盡量均勻 PCB表面温度最高的区域，（如贴装密度低的区域，PCB边缘区域，低质量的Chip类零件等） 測溫板製作 測溫板製作 測溫板製作 助焊劑怎樣發揮其效應 清潔的金屬表面其所具有的自由能(Free Energy),必定大於氧化與髒污的表面.自由能較大的待焊表面其焊錫性自然會好.助焊劑的主要功能即在對金屬表面進行清潔.是一種化學反應. 1.化學性 : 可將待焊金屬表面進行‘化學清潔,並再以其強烈的還原性保護已完成清潔的表面,使在高溫空氣環境的短時間內不再生銹. 2.傳熱性 : 助焊劑可協助熱量的傳遞與分佈,使不同區域的熱量更均勻的分布. 3.物理性 : 可將氧化物或其他反應後無用的殘渣,排開到待焊區以外的空間去,以增強其待焊區的焊錫性. 4.腐蝕性 : 能夠清除氧化物的化學活性,也會對金屬產生腐蝕效果,就焊後產品的長期可靠度而言,不免會造成某種程度上的危害,故一般配方都會使其在高溫中才展現活性,而一般常溫環境則保持其安定的惰性. AOI(自動光學檢查機)简介 AOI 基本原理 运用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行自动检测PCB板上各种不同貼装错误及焊接缺陷. 以提高生产效率,及焊接质量 . 5個相機,4種燈光 -无元件：与PCB板类型无关 -偏移：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -立碑：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -桥接：即短路 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定 AOI检测项目 影响AOI检查效果的因素 影响AOI检查效果的因素 内部因素 外部因素 部 件 贴 片 质 量 助 焊 剂 含 量 室 内 温 度 焊 接 质 量 AOI 光 度 机 器 内 温 度 相 机 温 度 机 械 系 统 图 形 分 析 运 算 法 则 一: 掉件 目前我們SMT製程為:先對第一面進行印刷貼裝元件和焊接,然後翻過來對PCB板另一面進行加工處理,在第二面過Reflow時錫膏再次熔化. 显然，元件脱落现象是由于過Reflow時熔化了的錫膏對元件的垂直固定力不足, 而垂直固定力不足可归因于1.元件重量增加，2.元件的可焊性差，3.焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用膠水加以固定。 AOI Test Fail常见问题分析 AOI Test Fail常见问题分析 二: 短路 短路是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致橋接,这些因素包括:1,升温速度太快; 2, 焊膏的流变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢; 3, 金属负荷或固体含量太低; 4.相对于焊点之间的空间而言,锡膏印刷太多;5.漏印的焊膏成型不佳；6.PCB板上有缺陷的细间距引线制作, 但是,坍落并非必然引起橋接,在回流焊时,熔化了的焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使橋接问题变得更加严重.在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开. 应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患 三.立碑 矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。  AOI Test Fail常见问题分析 AOI Test Fail常见问题分析 立碑原因分析 1.焊盘设计的影响. 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立碑现象. 2.锡膏印刷不均匀之影响 原理同1 . AOI Test Fail常见问题分析 四. 元器件移位 原因： 1. 安放的位置不对 2.焊膏量不够或定位压力不够 3.焊膏中焊剂含量太高 4.在再流焊过程中焊剂的流动导致元器件移动 解决方法：校准定位坐标，加大焊膏量，增加安放元器件的压力，减小锡膏中焊剂的含量 五.虚焊 原因： 1.焊盘和元器件可焊性差 2.印刷参数不正确 3.再流焊温度和升温速度不当 解决