第七课嵌入式SOC设计.pptVIP

* Casestudy1:Intel XScale PXA255 XScale微架构处理器的时钟可以达1GHz、功耗1.6W,并能达到1200MIPS，最高端的嵌入式处理器 型号：IOP310、IOP321、PXA210、PXA25X、PXA26X、PXA27X 采用7/8级超级流水线 动态跳转预测、分支目标缓冲器BTB(BranchTargetBaffer) 支持多媒体处理技术 新增乘/加器MAC、40位累加器、兼容ARMV5TE指令、特定DSP型协处理器CP0 指令快存(I-Cache)：32K字节 数据快存(D-Cache)：32K字节 可以重构为28K字节片内RAM 微小数据快存(Mini-DCache)：2K字节 指令存储器管理单元IMMU 32路变换后备缓冲器TLB(快表) 动态电源管理 数据存储器管理单元DMMU 32路变换后备缓冲器TLB(快表) 中断控制器 总线控制器 1G字节/秒、ECC协议 调试(Debug)接口： 性能监控：协处理器CP14、硬件断点、硬件观察点、BKPT指令、异常中断、JTAG接口、迹缓冲器 * XScale的处理核技术 Intel,IntelXScaleandtheIntellogoaretrademarksorregisteredtrademarksofIntelCorporationoritssubsidiariesintheUnitedStatesorothercountries. * PXA255系统特性 处理器运算速度400MHz 采用CPU核心板加扩展板的设计结构 使调试和使用灵活方便,扩展方式得到延伸,客户可以根据设计需要更换或升级核心板有效保护前期资源。 外围资源丰富，具有 全功能串口（FFUART）、蓝牙高速串口（BTUART）、SD/MMC/SDIO接口、CF卡接口、TTL电平UART接口、LCD扩展接口、电源接口、USB接口、仿真器接口、JTAG接口、总线扩展接口、AC97接口、麦克接口、耳机接口等多种接口。 * * PXA255系统结构图 * Casestudy2:矽统SiS550 SiS550单芯片整合了X86CPU，南桥与北桥及GUI引擎 支持2D绘图引擎、DFP/TV输出、DSTN、PCI/USB/IDE、六声道音效、LPT/CIR控制器与FlashROM的接口 SiS550定位 在单一用途、功能简易的IA产品上 如I-Box上网机、Web-Pad、Thin-Client、PocketPC与IPC等 * * Casestudy3:多芯核结构ARM芯片 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核 常见的有 ARM+DSP 为增强数学运算功能和多媒体处理功能，在ARM芯片内增加DSP协处理器 ARM公司的PiccoloDSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56KDSP芯核等。 * ARM+FPGA 为提高系统硬件的在线升级能力，在ARM芯片内部集成了FPGA ARM+ARM 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，芯片内置多个ARM核 Portalplayer公司的PP5002 内部集成了两个ARM7TDMI芯核 可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器 MinSpeed公司 多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核 * * * * * * * * * * * * 　　 嵌入式系统 AnIntroductiontoEmbeddedSystem 第七课嵌入式SOC设计 * 　　 课程大纲 ?SOC简介 ?SOC设计 ?SOC案例 * SOC SystemonChip简介 SystemonChip，片上系统，系统级芯片 从狭义角度讲，它是信息系统的芯片集成，是将系统集成在一块芯片上 从广义角度讲，SoC就是一个微小型系统 SoC不是各个芯片功能的简单叠加，而是从整个系统的功能和性能出发，用软硬结合的设计和验证方法，利用IP复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能 SoC是ASIC(Application Specific Integrated Circuits)设计方法学中的新技术 对比1：system in package (SiP) 层叠(package-on-package，PoP)封装 多芯片封装 MCP ：Multi Chip Package 包含数颗芯片，在一个单一芯片封装中 处理器：32nm双核+45nm GPU 测英特尔酷睿i5/i3 2010年1月8日，英特尔发布32纳米westmere，集成32nm双核+45nm图形核心在一个处理器中 存储器 ：将闪存（Flash）与SRAM做在一块