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华中科技大学硕士学位论文 4 BGA组件影像处理过程 4．1 BGA量测原理 本文以SONYF系列型的CCD摄像机来进行影像提取，通过影像读取卡将影像资 料储存到电脑中，而储存的资料为【0．2551的灰阶影像，由VC程序编写来读取处理 影像。BGA既引脚为圆形的SMD组件，一般都是球珊形的排列。 当贴片机用吸嘴将SMD组件自动从供料系统中取出时会造成SMD组件的偏移 及旋转。通过SMD组件接脚的形心位置，将所有的值取平均可求得组件的形心位置， 同时，找出特定的脚为影像特征来计算旋转角度。其软体工作流程如图4．1所示： 第二步：送料器芯片中心位置学习 ◆ 第三步．PcB板芯片脚位中心位置学习 l ◆ 图像并保存续抓l 24幅(12幅正面’12幅侧面’l ◆ l时对芯片做简单的检查坐标l 厚度及偏移角度同l ◆ 第六步：PcB板定位一Ma一(中心计算 l 弩 l第七步：芯片对中 图4．1 F系列贴片机软体工作流程 其中“对中”的的定义‘13d7l：就是先计算出物体中心相对坐标原点的坐标及物体的 41 华中科技大学硕士学位论文 偏移角度，然后按计算值将物体中心移到原点并将物体旋正． 对于SMD组件的处理过程，大都可以通过如图4．2所示的方式进行处理。也就 是大家所熟知的先获取图像一图像预处理(滤波、阀值、二值化)一芯片识别一芯片 检测一中心角度及计算一输出的方式。 l将10．255】的影像经过二值 l化变为10．I】的数值 ◆ l由标记的方式判断那些象素 I属于同一物 ★ l由计算形心的方式，找SMD I组件的接脚形心位置 图4．2 SMD组件影像处理流程图 4．2判断物体 由摄影机读取的影像，其灰阶值分布于10，2551，由二值化的过程将其对应到 【o，l】，其中，o表示背景，l表示物体；如此，既可将影像中的物体与背景分离。影 像的象素点若属于同一物体，则其象素点具有空间相临的特性，将二值化影像进行标 记(ComponentLabeling)，将相临的象素视为同一物体，即可判断那些象素属于同一 物体。为二维矩阵的二值化标记，来表示物体与背景的分布。在同水平线上任俩象素 均属于物体部分，但其夹有背景象素将俩象素视为不同物体，以检测是否为背景转为 华中科技大学硕士学位论文 物体作为标记是否增加的依据。若影像象素为空问相临则将其标记更改为相同数值， 即视为同一物体．为影像像素的判断结果，以不同的灰接来表示不同的物体。 4．3 SMD组件错误检查 SMD组件在制造或搬运中。可能会产生一些缺陷，常见的缺陷有SOP组件接脚 脱落，BGA的吸球脱落等现象，由检查SMD组件的接脚数目、SOP组件接脚距离是 否太近及定位点的个数，来判断是否产生缺陷。以下举例说明：如一缺陷BGA，BGA 缺陷主要原因是锡球未能有效的与机板结合，而缺陷的地方留下焊点，被视为杂讯加 以虑除，由计算BGA的接脚数目，即可知BGA是否有缺陷数目。对于SOP缺陷， 主要有俩个方面：缺脚和歪斜。对于缺脚，