线路板清洗基础.pdf

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线路板清洗基础

常见清洗不良的原因分析和解决方案 1.清洗后发生发白(或白粉)现象的原因?如何解决? 可能原因: ①板面有灰尘,油污等。 ②助焊剂中含有铁质松香。 ③助焊剂中含有卤素等,清洗后生成卤化物,或形成松香不溶物。 解决方案: ①增加清洗时间;选择清洗力度强的清洗剂。 ②铁质松香是很难清洗的,因此建议选择不含铁质松香的助焊剂。 ③助焊剂中含有卤素等,需要选择和助焊剂匹配的清洗剂,才能保证良好的 清洗效果。 ④采用水基清洗剂。 2.线路板清洗后板面上产生水纹的原因?如何解决? 可能原因: ①线路板表面有灰尘,油污等。 ②线路板未完全清洗干净。 ③清洗溶剂的挥发速度在板面不同区域有明显差异。 ④线路板的绿漆涂覆不均匀。 解决方案: ①增加清洗时间;选择清洗力度强的清洗剂。 ②选择挥发速度比较快的清洗剂。 ③与其它厂商的线路板做清洗试验,对比清洗效果,反馈线路板厂商改善。 精密洗净的方法 精密洗净的方法分为干法清洗和湿法清洗。 干法清洗是指用高压气流、臭氧、激光、等离子体、紫外线等方法来清洁工 件表面。 湿法清洗是指用液体的清洗介质从工件表面清楚液体的污染物和固体的污 染物,使工件表面达到一定的洁净程度。湿法清洗包括浸泡、超声波清洗、 喷淋清洗、喷流清洗、汽相清洗以及各种强化清洗的方法如擦洗、刷洗、转 动洗等。污染物可以被溶解在清洗介质中,或被清洗介质所乳化、分散、卷 离而脱离工件。 湿法清洗的基本过程 湿法清洗的基本过程属于清洗介质、污染物、工件表面三者之间多相界面的 相互作用,是一种复杂的物理、化学和机械作用的过程。清洗不仅与清洗介 质的物理、化学性质有关,而且与污染物的性质、种类、粘附形态有关,还 与工件表面的材料性质、表面状态有关。 清洗的基本过程是:工件表面的污染物在清洗介质和其他附加能量的作用 下,粘附被破坏,污染物被剥离。 清洗能力和清洁度 清洗能力是指在一定条件下,除去粘附于工件表面污染物的能力。其一,是 指污染物除去的数量或污染物允许残留的程度;其二,是指除去一定数量污 染物所需的时间;其三,是指持续清洗的时间。 清洁度是指工件洁净的程度。可用工件上残留的污染物的重量来表示,也可 用工件上残留污染物的粒子大小和数量来表示,也可用残留的金属原子、离 子和离子污染度来表示,或用残留的有机物、有机碳含量来表示。 洗净五要素 影响洗净的5 个要素:污染物、工件、清洗介质、洗净工艺、洗净设备。 1.污染物 污染物具有什么性质,是有机污染还是无机污染,是水溶性的还是油溶性的; 是极性污染还是非极性污染;污染物的形态是固体的还是液体的。污染物与 工件表面粘附的程度是否牢固,是属于机械性粘附、物理性粘附还是化学性 粘附等。 2.工件 清洗工件的材料,是金属或非金属,是润湿表面或不润湿表面,是高能表面 或低能表面,以及表面粗糙度等。 3.清洗介质 选用合适的清洗介质。有机溶剂,水基清洗剂等。 4.洗净工艺 5.洗净设备 用手工清洗,机械清洗。 污染物粘附的原因 污染物粘附的原因是物质的表面具有吸附外来分子的能量。我们从分子结构 的角度上来看,物质表面的分子与内部的分子受力情况是不同的,内部分子 受到的分子间的作用力是平衡的,而表面的分子受到的分子间作用力是不平 衡的。 污染物粘附的性质 (1)机械性粘附 这是一种由于工件表面高低不平,由粗糙度而引起的粘附。粘附力小,比较 容易去除。 (2)物理性粘附 这是一种由分子间引力而引起的粘附。这种分子间的引力即范德华力,包括 偶极力、诱导力、色散力。极性分子:是指在由极性键构成的分子中,如果 原子排列的不对称,它们的正负电荷的重心不重合,正负电荷重心之间的距 离,叫做偶极长度。凡是偶极长度不等于零的分子,就是极性分子。 非极 性分子:是指在由非极性键构成的分子中,正负电荷的重心是重合的,即分 子的偶极长度和偶极矩等于零,因而分子没有极性。 (3)化学性粘附 污染物与工件表面之间由于剩余电子价相互作用,类似于形成化学键,这种 粘附称化学性粘附。化学性粘附的能量比较大,粘附比较牢固。 污染物的种类 (1)粒子类污染 粒子具有一定的形状和体积,粒径分布范围很广,每种固体物质都可能变成 灰尘,随风飞扬而粘附到工件表面上。 (2)有机物污染 即碳的化合物污染,碳原子的共价键使其原子可以按照链、环、分支和交链 方式几乎变化无穷地结合起来。常见的有机污染物有松香焊剂、胶黏剂、涂 料、润滑脂等。 (3)无机物污染 无机物一般形成于离子反应,熔点和沸点高;可溶解于水,不溶解于有机溶 剂;溶液具有导电性质;不易燃烧。 (4)微生物污染 微

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