焦磷酸盐电镀铜初始过程研究.pdfVIP

维普资讯 第 11卷 第2期 电化学 V01．11 No．2 2005年5月 ELECTROCHEMISTRY May2005 文章编号：10063·471(2005)02-0228-05 焦磷酸盐电镀铜初始过程研究 冯绍彬 ，商士波，冯丽婷 (郑州轻工业学院材料与化学工程学院，河南 郑州 450002) 摘要： 应用恒电流法研究了铁基体上焦磷酸盐电镀铜电位一时间变化类型与镀层结合强度之间的关系．提 出了临界起始电流密度(D )概念．当起始工作电流D豇大于D 时，铁电极首先被极化至铁表面的活化电 位，即基体表面被活化，随后极化至铜的析出电位，使铜层沉积在活化的铁基体表面上，形成具有良好结合强 度的铜镀层．反之，如Dx．小于D ，则铜层只能在”钝化”的含氧层表面上析出，得到的镀层结合强度很差．由 氩离子溅射深度刻蚀和x．射线光电子能谱(xPs)检测出结合强度差的镀层和基体问界面含氧层的存在．调 整工艺条件，优化了焦磷酸盐直接镀铜工艺，可降低工艺的D ，得到与铁基体具有良好结合强度的电镀层． 关键词 ：焦磷酸盐镀铜；临界起始电流密度；结合强度；xPS；深度刻蚀 中图分类号： O646 文献标识码：A 铁上焦磷酸盐镀铜工艺已在工业中获得应用， 电位法 (CP法)研究电极工作面为直径3．441111．11 但与其它无氰镀铜一样，存在的最大问题仍是镀层 的粗铁丝端面，侧面用环氧树脂封严．研究电极测 与钢铁基体的结合强度很差u J．最初，人们曾认 试前先经预处理，即：细水砂纸打磨_+酸洗_+水洗 为这是由于置换铜引起的，但是随着工艺的改进， _+三碱除油 洗_+钝化_+水洗_+蒸馏水洗_+备 已可避免出现置换铜，例如工业上曾经采用的乙二 用．辅助电极为7cm×2cm的铜片．参比电极为饱 胺镀铜本身就不存在置换铜问题，可镀层依然不能 和甘汞电极(SCE)． 获得良好的结合强度．因此，关于无氰电镀铜结合 普通焦磷酸盐镀铜液成分为：350g／L焦磷酸 强度差的原因，无论从理论上还是从工艺上，至今 钾，20g／L金属铜(以焦磷酸铜形式加入)，25g／L 仍然未能得到很好的解决． 氨三乙酸，15g／L柠檬酸铵，pH值8．0—8．8，以上 本文应用恒电流法研究了铁基体上焦磷酸盐 试剂均为C．R．级，电镀温度35±1aI=． 镀铜的初始过程．根据对镀层／基体结合强度的定 1_2 波谱测试 量测定和镀层／基体界面含氧量的xPs能谱分析， 试样的制备：在普通工业低碳钢铁片上电镀一 得出在焦磷酸盐电镀铜初始过程中，铜的析出电位 薄层焦磷酸盐铜层，电镀液配方与工艺条件同上， (。)和铁表面的活化电位(．)两者的相对大小是 电流密度为0．5A／dm，电镀时间5s． 影响镀层结合强度的主要因素．通过优化工艺条 波谱测试使用AxisUltra型x一射线多功能电 件，使 。负于 。，即可以获得结合强度 良好的焦磷 子能谱仪 (英国)，激发源为单色化的铝x射线 酸盐直接镀铜工艺． (1486．6eV)，能量分析器通过能80eV，由氩离子 1 实 验 溅射检测试片纵向深度氧的含量 5【_9J． 1．1 电化学测试 1．3 镀层结合强度的测定 电化学测试使用 CHI660A．型电化学工作站 镀层结合强度测定 目前的国家标准和