Ni对SAC0307无铅钎料性能和界面的影响研究.pdfVIP

学兔兔 钎焊专题 r蜉搭 Ni对 SAC0307无铅钎料性能和界面的影响研究 浙 江 亚 通 焊 材 有 限 公 司(杭 I,l市 310030) 刘 平 钟海锋 龙郑易 浙江省冶金研究院有限公司 浙江省钎焊材料与技术重点实验室(杭州市 310011) 顾小龙 摘要 研究了不同Ni元素含量对 SAC0307无铅钎料的力学性能、润湿性能和显微组织，并分析了Ni元素对 钎焊接头界面金属间化合物形貌、成分和稳定性 ，总结了Nj元素在钎料中的作用机理。结果表明，微量 M元素起 到细化组织和改善润湿性的作用，当Ni含量大于0．1％时，焊点界面生成了疏松状的IMC层 ，且 IMC层生长较快 ， 适量的Nj元素改变界面 IMC的晶体结构，抑制了界面cusn的生长。 关键词： 无铅钎料 Ni元素 界面 金属间化合物 中图分类号： TG425 ．1 晶的生长，使钎料凝固时cuSn微粒与 sn共晶组织分 0 前 言 布更加细化均匀；同时Ni的添加可抑制Cu向钎料 中溶 随着 WEEE(WasteElectricalandElectronicEquip— 解 。基于上述背景，选择在SAC0307钎料基体中加入 ment)和 RollS(RestrictionofHazardOUSSubstance)两项 微量的Ni元素，研究钎料性能和界面反应，揭示 Ni元 指令的颁布，传统的含铅钎料已经不能满足于电子行 素对钎料的影响机理 。 业的应用，SnAgCu系合金由于具有优 良的力学性能和 1 试验材料与方法 焊接性，相对低的熔点，较好的可靠性，已取得实际应 用 ¨ J，如 Sn．3．0Ag-0．5Cu(SAC305，13本 电子协会推 称取适量的纯 sn，Sn一10Cu，Sn-5Ag，Sn-2Ni中间合 荐)、Sn．3．8Ag-0．7Cu(SAC387，美 国 NEMI推荐)、 金，按照合金配方 SACO307-xNi( ：0．05％，0．1％， Sn_4．0Ag-0．5Cu(SAC405，Intel公司等主要采用)等。 0．2％)质量分数，在真空熔炼炉中进行熔炼，熔炼温度 消费类电子产品，更新换代快，市场竞争激烈，目前厂 为 600℃，时间 1h，然后在钢模 中浇注。将浇注好的 家对于无铅钎料的选择也不再盲 目，因此对于能够满 棒料加工成标准拉伸试样 (图1)，放置2天以去除残余 足此类产品需求且性价比高的无铅钎料产品具有很强 应力。拉伸试验在万能试验机上进行，试验参照国家标 的需求，比如低银钎料 Sn-0．3Ag-0．7Cu(SAC0307)，成 准GB／T228--2002(金属材料室温拉伸试验方法》，拉 本仅为 SAC305的一半 ，在跌落试验 中的表现优于 伸速度为 10mm／min。每种钎料合金均做3个试样，取 SAC305，已在 电子行业得到应用 -4，但缺点是熔点稍 其平均值作为该钎料的抗拉强度。 高、润湿性不足等。因此，要促进消费电子产品无铅化 的深入开展，降低生产成本，就必须开发综合性能优异 的低成本新型无铅钎料，具有重要的科学意义和实际 应用价值。 据报道，向钎料合金中添加微量元素Ni，可以起到 细化组织和改善润湿性作用 ；Ni可与 Sn形成 图 l 拉伸试验试样 Ni3Sn，Ni3Sn ，NiSn3种金属间化合物，抑制 了Sn枝