电子元器件电镀专用处理剂的研制.pdfVIP

维普资讯 第 10卷 第 2期 天津职业院校联合学报 No ．2V01．10 2008年 3月 JournalofTianjinVocationalInstitutes M ar．2008 电子元器件电镀专用处理剂的研制 张克贤 (天津现代职业技术学院，天津市 300222) 摘 要 ： 电子元 器件 电镀 专用 处理 剂应用于 电子 元器件 电镀 自动 生产线 ，其组成为前 、后 处理剂 两部 分，同时 使用于生产线的不 同工序。电子元器件生产 的 自动化要求高水平专用处理剂为其配套 。通过研制专用处理剂满足 电子元器件 电镀 自动生产 线要 求，并达到 国内先进水平，同时进行专 用处理 剂的腐蚀性 实验 ，列出 了酸浓度与腐蚀度 关 系和酸浓度与溶锡量的关 系。 关键词 ： 电子元器件 ；处理剂 ；研制 ；腐蚀性 实验 中图分类号 ：TP311．52 文献标识码 ：A 文章编号 ：1673—582X(2008)O2一O011一O6 一 、前言 电子元器件电镀专用处理剂主要应用于 电子元器件 电镀 自动生产线，如：摩托拉公司 电子元器件 电镀 自动生产 线 。该专用处理剂有两部分组成 ，一部分为前处理剂 ，又称油和氧化层清除剂 ；另一部分为后处理剂，也称退锡剂。 前、后处理在不 同生产环节分别单独使用 。前处理剂即油和氧化层去除剂 ，主要是在镀锡及锡合金前，将铜介质上油 和氧化层清除掉 ，使后面工序 即镀层均匀一致达到技术要求，保证产 品质量。否则镀 出的产 品达不到工艺的要求 ，直 接影响后段工序正常运转 。后处理剂即退镀液主要作用是将多余的镀锡和设备上挂件 的镀锡退掉 ，便于生产线正常 运转 。国内无适合电子元器件 电镀生产线的专用处理剂产品，达不到其工艺要求 。 目前国内电子行业使用油和氧化层清 除剂 的厂家极少 ，而退锡液使用较广泛 。在机械行业有使用的，特别是在 印刷线路板即俗称 PCB行业使用较多，用来去除多余的镀锡和锡焊点。 目前多使用硝酸和硝酸铁型退锡液 ，而该退 锡液中的铁离子在 电子元器件 电镀生产线上对产品质量影响较大，在退镀液 中含量有严格限制 ，该种退锡液无法使 用于电子元器件生产线 中。本课题研制的适合 电子元器件 电镀专用处理剂克服 了上述不足，适应于该类生产线，满 足生产工艺的要求。其中退锡液不含有铁离子和其它多价态金属离子 。同时该退锡液也适用于印刷线路板行业 。 二、实验部分 (一)前处理剂 (油和氧化层清除剂) 对于油和氧化层清除剂的研制工作 ，可参考资料较少 ，由于油和氧化层清除剂应用范围窄，这方面报导也较少。 特别是应用于电子元器件生产线上 的文献报导更少 。 前处理剂成份主要是酸性 (含硫元素)的盐 ，缓蚀剂 ，表面活性剂和其他助剂组成 。其 中酸性盐 ，缓蚀剂和表面活 性剂为主要成分决定 了前处理剂的质量好坏 ，能否复配出合格 的产 品。 1．现有产 品的分析 表 1 搜集样品的理化指标的测定 样品 PH值 泡沫 腐蚀度 (铜) (1％) (mm) 一周 (mg) 两周 (mg) 国外 1# 2 5 0．1 0．1 国外 2# 2 5 0．3 0．4 收稿 日期：2007—10—28 作者简介：张克贤(1963一)，男，天津市人 ，天津现代职业技术学院检测站工程师，主要从事学生职业技能培 训和科学检测工作。 ． · 11