SMT培训资料.pptx

SMT培训资料; 目录; ;11：锡膏储存温度0--10℃，最佳储存温度2--10℃；锡膏取用原则：先进先出 12：锡膏印刷时，需要准备的工具：锡膏﹑钢板﹑刮刀﹑擦拭纸﹑无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀 13：有铅锡膏：锡膏合金成分为Sn/Pb 合金比例63/37 熔点183℃ 14：无铅锡膏：锡膏合金成分为Sn/Ag/Cu 合金比例96.5/3.0/0.5 熔点217℃ 15：锡膏中的两大成份：锡粉﹑助焊剂 16：锡膏中助焊剂在焊接中的主要作用是：去除表面氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化 17：锡膏开封使用前的两大步骤：回温﹑搅拌 18：ESD：ESD的全称是Electro static discharge，中文意思静电释放静电放电；静电的特点是，电流小，电压高 19：静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等 20：静电电荷对电子工业的影响有:ESD失效﹑静电污染 ;21：消除静电的三种原理：中和﹑接地﹑屏蔽 22???SMT钢网的厚度为0.12mm/0.15mm 23：ECN:工程变更通知单 TDN:特殊需求工作单 24：9 S的具体内容是:整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养﹑安全﹑微笑﹑服务﹑节约 25：品质三不原则：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品 26：品质管控：在事后控制不如在事中控制，在事中控制不如在事前预防 27：SMT设备额定气压一般为5KG/C㎡ 28：CPK:指目前实际状况下的制程能力 29：IC/BGA在开封后湿度卡上湿度在大于30％的情况下表示元件受潮且吸湿 30：SMT零件供料方式：振动式供料器﹑托盘式供料器﹑卷带式供料器 31：目检若无法确认则需依照BOM﹑厂商确认﹑样品板 32：SMT元件贴装顺序 先小后大﹑先里后外 33：SMT生产流程 印刷→贴装→回流→目检→测试(A面) 印刷→贴装→回流→目检→测试→出货(B面) ; SMT电子元件认知; SMT品质管理; SMT品质管理; SMT品质管理; SMT品质管理; SMT品质管理; SMT贴片机贴片品质分析; SMT贴片机贴片品质分析; SMT贴片机贴片品质分析; SMT贴片机贴片品质分析;谢谢