LED封装-材料的研究进展.docVIP

  1. 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
LED封装-材料的研究进展

LED封装材料的研究进展 具有节能环保特点的LED产业易老化、耐热性差在绿色、低碳、环保的召唤下,节能绿色环保为主题的低碳经济无庸置疑的将成为2010年的主旋律,而具有节能、环保特点的LED产业正扮演着重要角色。LED产业始于20世纪70年代,90年代以来在全球范围内迅速崛起并高速发展。美国、日本、欧盟、中国台湾等发达国家和地区,纷纷把LED作为“照亮未来的技术”,陆续启动固态照明计划,欲抢先步占领这一战略技术制高点。日本已经实现1998-2002年耗费50亿日元推行白光照明,整个计划的财政预算为60亿日元。美国投资5亿美元实施“下一代照明计划”,计划从2000-2010年用LED取代55%的白炽灯和荧光灯。预计到2025年,固态照明光源的使用将使照明用电减少一半,每年节电额达350亿美元,形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。我国LED产业从2001年起也进入了高速发展的增长时期,并呈现出良好的发展势头。据不完全统计,到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元,展现出了广阔的开发前景[1]。 提高LED发光效率以及解决散热问题是目前LED产业发展的主要瓶颈[2]。在制造LED器件的过程中,除芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外,LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著影响。LED封装辅助材料主要有支架、、模条、金线、透镜等,使用高折射率、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应力的封装材料可明显提高照明器件的光输出功率并延长其使用寿命传统LED封装材料主要是环氧树脂和有机硅材料,目前已开发出新型纳米复合LED封装材料目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局,以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局。美日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势,欧洲企业在应用技术领域优势突出。LED产业链主要包括四个部分:LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用,此外还包括相关配套产业。在LED产业链中,LED外延片与芯片约占行业70%利润,LED封装约占10-20%,而LED应用大概也占10-20%。与之相匹配的是,LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。中上游是中国LED产业“软肋”,我国LED企业超过3000家,其中70%集中于下游产业,LED封装产品已达世界第一,产值位居全球第二。2009年我国LED产业销售产值达600亿元,同比逆市增长30%以上,使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。但中国LED产业发展的结构侧重于封装和下游应用环节,大多数企业封装水平低下,竞争激烈,技术水平和产品质量参差不齐[3]。目前LED的主流技术专利多为发达国家所控制,国内缺乏自主知识产权和核心技术,企业发展面临的专利风险日益加大,生产设备落后且科研成果产业化不顺畅,造成中国LED产业“中上游萎缩,下游膨胀”。 中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。封装材料的需求量非常大,目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等[4]。 在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:①芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;②光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;③由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。 通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的灌封胶,处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能。LED灌封胶的上述作用,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。 目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。但硅胶性能受环境温度影响较大,随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。在国内,环氧树脂是使用最多的封装材料,具有优良的电绝缘性能,密封性、介电性能、透明、粘结性好,固化主要依靠开环加成聚合,不产生小分子物质,收缩率低,贮存稳定性好,配方灵活,用胺类固化剂可室温固化,操作简便等优点。但它固化后交联密度高,内应力大,脆性大,耐冲击性差,使用温度一般不超过150℃ ,故其应用受到

您可能关注的文档

文档评论(0)

junzilan11 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档