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中国移动物联网解决方案汇报20160325V1.0-华为课件
中国移动物联网解决方案汇报
目 录
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4
NB-IoT和eMTC的技术/产业对比
1
物联网成为巴展关注焦点,领先运营商积极布局推进产业发展
物联网联接成为运营商切入垂直行业应用的关键点
千亿的物联网联接
根据运营商业务特点,以及全球领先大T成功经验所得出的运营商进入IoT的最佳行业
IoT从概念走向小规模商用,运营商主导推动标准、芯片端到端产业,领先大T探索多种业务,希望成为行业领导者
移动网络技术持续创新,NB-IoT和eMTC支撑未来百亿IoT连接
eMTC
2G GPRS/CDMA
网络接入技术要求
NB-IoT
LoRa (Unlicensed LPWA)
Sigfox等
市场业务机会
智慧农业
气象/环保监测
资产标签
智能抄表
安防监测
智能停车
电梯广告
POS机
穿戴设备
深度覆盖、超低成本、超低功耗、
海量连接、时延不敏感(秒级)
移动性、语音,速率变化,时延100ms级
车队管理
设备远程管理
智能锁
穿戴、POS、调度、电子广告等
2020年全球500亿IoT连接分布
4G LTE/LTE-A/LTE-A Pro
LTE-V和5G新技术
新兴低速率LPWA市场
注:物联网业务应用可分为高、中、低三类
NB-IoT和eMTC关键技术指标对比
物联网
关键需求
覆盖增强
低功耗
eMTC
NB-IoT
15dB+
20dB+
10年
5~10 年
语音
速率
1Mbps
200Kbps
支持
不支持
低成本
大连接
10$ /模组
50k/小区
(1.4MHz)
100k/小区
(200KHz)
$5 / 模组
时延
秒级别
100ms级别
可定位
支持
支持
在低速物联网领域,NB-IoT作为一个新制式,在成本,覆盖,功耗,连接数等技术做到了极致。
eMTC设计上考虑LTE蜂窝网兼容,对要求时延,语音,移动性的物联网领域更占优势。如穿戴类设备。
NB-IoT与eMTC的关键技术对比
NB-IoT:针对物联网特征设计全新空口,在此基础上将LTE in-band作为一种场景考虑共存
NB-IoT关键技术:
频谱带宽:180K,更小的带宽
窄带F-OFDM和3.75KHz:提供更高的PSD
in-band共存:部署在1个LTE PRB内,同时不影响LTE业务
增加BPSK调制:降低覆盖要求
共轭双序列同步序列:窄带同步效果更快,省电
简化协议栈与业务流程:更低的功耗
NB-IoT针对物联网特征重新设计空口,可与LoRA等窄带物联网技术抗衡
NB-IoT与eMTC的关键技术对比
eMTC
NB-IoT
Spectrum
LTE band
3GPP band
bandwidth
1.4MHz
180kHz
TX Power
Uplink :23dBm/20dBm; Downlink:43dBm
Uplink :23dBm; Downlink:43dBm
MCL
MCL:155.7dB
MCL=164.5dB
Deployment
Inband
standalone or guardband or Inband
modulation
QPSK,16QAM
BPSK,QPSK
Data Schedule
Per PRB(180KHz)
Per SC(3.75/15kHz)
eMTC和NB-IoT的技术指标对比
eMTC:基于LTE现有的物理层结构,针对物联网特征进行部分信道的优化:
重复和跳频技术:信道设计沿用LTE,主要通过该技术来提升覆盖:
eMTC的PBCH与LTE重用, 支持重复
eMTC的PSS/SSS与LTE重用,保持不变
MPDCCH设计基于EPDCCH重复
PDSCH支持跳频和重复,跳频可以带来选择性增益。
eMTC基于LTE现有协议框架,针对物联网特征进行部分信道优化
NB-IoT和eMTC芯片支持情况
2016
2017
R13 eMTC(Cat-M )UL peak 1Mbps/375kbps/200kbps
(FD-FDD/HD-FDD/TDD)
R13 NB-IoT UL peak 6kbps/24kbps/288kbps
(ST3.75k/ST15k/MT15k)
Qualcomm MDM9206
Hisilicon Boudica V100, low-band, ST
Intel XMM 7115, lowhigh-band, STMT
Sequans Monarch
ST15k in-band
ST15kMT15k in-band
TR5
Sequans Monarch/ Altair 1250/ MediaTek/ Spreadtrum
Intel XMM 7315
Intel XMM 7315
Qualcomm MDM9206
trial
GA
Altai
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