ch7--系统混合策画 (补充).ppt

印刷电路板的抗干扰设计 * 电子系统设计 B T R * 7.1 干扰产生的原因 电子系统一个主要应用领域是工业生产过程。工业生产的工作环境往往比较恶劣，干扰严重，这些干扰轻微时会造成测量的和控制的误差，严重时会损坏电子系统的器件和程序，导致系统不能运行。因此，抗干扰设计是电子系统研制中一个不可忽视的重要内容。 第七章 电子系统抗干扰设计 在电子系统中，产生干扰的原因有3种：电耦合、磁耦合和公共阻抗耦合； 由于电子系统之间以及电子系统内部元件之间、导线之间、元件与导线之间都存在着分布电容、互感及公共阻抗，因此各种干扰信号很容易通过电容形成电耦合，通过互感形成磁耦合，通过公共阻抗形成公共阻抗耦合。 电耦合 当工作回路与噪声回路之间存在分布电容时，噪声信号通过分布电容耦合到工作回路，从而引起流过负载的电流信号发生变化； dVn/dt越大，引起的电耦合噪声就越大。 iS RL Vn 磁耦合 当噪声在工作回路附近产生交变的磁场时，噪声信号通过互感耦合到工作回路，从而引起负载两端的电压信号发生变化； din/dt越大，引起的磁耦合噪声就越大。 VS RL in 公共阻抗耦合 由于接地导线存在一定的阻抗，当有工作电流流过接地阻抗时，各部件的接地电位将不为零，且接地电位随着接地导线上的电流变化而发生变化； 在如图所示电路中，各部件的工作电流的变化不仅影响本部件的接地电位，而且还影响有着公共阻抗的其他部件的接地电位； 接地的公共阻抗和流过公共阻抗的电流越大，由公共阻抗引入的干扰就越大。 iA A Z1 B Z2 iB VA0=(iA+iB)Z1 VB0= (iA+iB)Z1+iBZ2 7.2 干扰窜入系统的渠道 干扰信号窜入电子系统的主要渠道有三条：通过电磁辐射窜入系统的空间干扰（场干扰），通过与主机相连的前向通道、后向通道和相互通道窜入系统的过程通道干扰和通过电源和地线窜入系统的供电系统干扰。 空间干扰 空间干扰主要指电磁场在线路、导体、壳体上的辐射而引起的噪声吸收与调制； 干扰来自于系统的内部和外部，系统本身既可能接受外来干扰也可能对外产生空间干扰； 干扰在强度上远小于过程通道干扰和供电系统干扰，可用良好的屏蔽、正确的接地和布局设计加以解决。 从过程通道引入的干扰称为过程通道干扰； 在过程通道中，长线传输是干扰产生的主要原因，尤其当传输线上的信息为脉冲波时，信号在传输中会出现迟延、畸变、衰减与通道干扰耦合(交扰)，还可能接收来自空间电磁场的干扰； 可采用光电耦合隔离、双绞线传输、同轴电缆传输、阻抗匹配及屏蔽等方法解决干扰问题。 供电系统干扰 电子系统中最重要、危害最严重的干扰来自于供电系统干扰； 由于任何电源及输电线路都存在内阻，所以电网中出现的各种干扰信号都可能对电网中的各种设备包括电子系统产生干扰； 供电系统干扰问题可以通过稳压、隔离、滤波等措施加以解决。 过程通道干扰 7.3 电子系统抗干扰设计 智能型电子系统的抗干扰设计既有硬件方面的任务也有软件方面的任务； 相对硬件抗干扰措施而言，软件抗干扰措施使用灵活、成本低廉，但增加了软件编程工作量和CPU运行时间，而且对于某些干扰也难以消除； 在系统抗干扰设计时应将软、硬件抗干扰措施有机地结合起来，使它们相辅相成，保证系统运行的可靠性。 切断来自电源的干扰 硬件抗干扰措施 切断干扰的渠道 低通滤波器、隔离变压器 ?t1mS 尖峰电压 压敏电阻、快速交流调压器 10mS?t1S 浪涌、下陷 交流稳压、UPS ?t1S 过压、欠压、停电 措施 特点 现象 电源的设计中应采用交流稳压、隔离变压、低通滤波和直流稳压及各种去耦等措施。 切断来自过程通道的干扰 过程通道的抗干扰措施有以下几种： 模拟信号通过各类隔离放大器进行隔离； 数字信号用光电耦合器隔离； 模拟地和数字地分开，避免公共地阻抗对模拟信号和数字信号产生耦合作用； 用电流传输代替电压传输； 采用双绞线、同轴电缆或屏蔽线进行传输； 长线传输的阻抗匹配。 抑制空间干扰 抑制空间干扰的主要措施有： 加大印刷板间的间隔，加大导线间、元器件间的间隔，导线之间添加接地线等； 系统中敏感部件远离开关功率源； 长线传输使用双绞线、同轴电缆或屏蔽线进行传输； 使用金属机壳并接地屏蔽。 印刷电路板是电子系统中器件、信号线、电源线的高密度集合体，印刷电路板设计的好坏对系统的抗干扰能力影响很大； 常用的抗干扰措施有： 地线设计 单点接地与多点接地选择： 在低频电路中，导线与元器件间的电感影响较小，而接地电路中的环流引起的干扰对系统影响较大，因而采用一点接地； 在高频电路中，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地法。 A B C A B C 数字信号地与模拟信号地分开连接，最终单点相连，消除地电路经过公共阻抗而产生的干扰； 接地