电子防潮柜产品手册.docVIP

提供完整的湿度管理解决方案 ADX极速超低湿1%RH，2%RH系列 X2M快速超低湿%5RH系列 UDX超低湿%10RH系列 DX低湿10%RH-20%RH系列 RD恒湿20%-60%系列 QD节能氮气柜 Class 10洁净氮气柜 DFC电子防潮抽屉柜系列 FD多功能电子防潮箱 环境温湿度警示看板 防潮柜组网监控 上海旦顺实业有限公司 DONE-E INDUSTRY (SHANGHAI) CO.,LTD.  上海旦顺实业有限公司 DONE-E INDUSTRY CO.,LTD. 防潮柜存储应用范例 Dry Cabinet Applications of MSD stroage 用DONE-E全自动超低温防潮箱的防潮保管方法防止IC集成块的微型龟裂 全自动高性能防潮箱的门无论是开或闭,都能发挥防湿保管的功能。 (依据新IPC/JEDEC J-STD-O33标准) M SD的爆米花龟裂的防止,ESD(静电释放)依据IEC61340-5-2标准 (M OISTURE-SENS1T1VE IC集成块) 防湿包装的IC集成块开封后暴露在大气中时,如果不在限定的 时间内进行装配,会吸收大气中水分至超过许可值,如果IC集 成块表面吸收水分超过许可值,焊接时发出的热量会使积.蓄 在diepad部分的水分瞬间膨胀,并且几乎是100％的可能发生 爆米花龟裂。为了防止这样情况的发生，从防湿包装里取出 来的IC集块必须迅速放进全自动高性能防潮箱里面，并要立 刻止暴露在大气中。 IC集成块的管理标准 新IPC/JEDEC J-STD-O33 (美国共同电子机器技术委员会) 根据保管箱进行的5％RH，10％RH的管理 根据IPC/JEDEC J-STD-O33的标准规定，为了防止打开防湿包装后的IC集成块吸收空 气中的水分，必须放入湿度在5％以下或RH在10％RH以下的防潮箱里管理。但是，在 IC集成块的实装现场，因为制作中IC集成块拿进拿出导致，开关门的频度会变多。到 时，侵入到箱内的外部空气会导致箱内的湿度上升。为了保持箱内的平常湿度在5％ 以下或是10％RH以下，所以需要更加高性能的超低湿防潮箱。 因此，根据实装现场的门的开关频度，DONE-E超低湿防潮箱分为以下几种机型。 等级 项目 最低湿度 门的开关频度 型号 用途例 GⅠ 1％RH 经20～30分钟内 一次 ADX型 门的开关频度多的实装现场的IC集成块的防湿保管 要求特别低湿度的工程间的防湿保管 GⅡ 5％RH 经30～40分钟内 一次 X2M型 通常实装现场的IC集成块的防湿保管 门开关频度较少的实装现场的IC集成块的防湿保管 GⅢ 5％RH 经1小时～2小时内 一次 UDX型 长期的IC集成块及电子部品的防湿保管 打印基板的防湿保管等 01  上海旦顺实业有限公司 DONE-E INDUSTRY CO.,LTD. 防潮柜存储应用范例 Dry Cabinet Applications of MSD stroage IC集成块吸湿和脱湿数据 试验品：PBGA 测定条件 事前处理：在+125℃温度下进行24小时高温处理 ①加湿：在+30℃，85％RH的周围环境下放置25小时 （使用恒温恒湿室） ②脱湿：在湿度5％RH的防潮箱时保管 ③高温处理后在湿度5％RH的防潮箱里保管 （以新IPC/JEDEC J-STD-O33的5％RH防潮箱的保管为例） 多层薄板印刷基板的防湿保管例 多层薄板打印基板的厚度越薄吸湿的能力就会越高如 果含水量超过0.2％以上，实际操作时，焊接会引起层 间剥落，Measling等异常情况的发生，因此请放在防 潮箱里保管。 测定条件 事前处理：在+125℃温度下进行24小时高温处理 ①加湿：在+30℃，85％RH的周围环境下放置25小时 （使用恒温恒湿室） ②上记1的处理后在5％RH的防潮箱里保管 ③高温处理后在湿度5％RH的防潮箱里保管 试验品：多层薄板打印基板6层 尺寸：50×100×1t 测试条件 事前处理：在+125℃的条件下进行24小时高温处理 加 湿：2小时煮沸 脱 湿：在温度5%RH的防潮箱里保管 ADX-1102-6(1％RH)门的开闭参数 02  上海旦顺实业有限公司 DONE-E INDUSTRY CO.,LTD. 电子防潮柜 Done-e Auto Dry Cabinets 五种湿度控管系统:1% ,2% 高端ADX系列 5% 快速超低湿X2M 系列1% -10% 超低湿UDX系列 10% -20% 低湿DX系列 20% -60% 恒湿RD系列 柜体采用1.2mm厚优质钢板制作，承重性能好,密封性能极佳.表面防静电烤漆，耐腐蚀性强 高强度钢化玻璃，防盗锁，万向带刹车脚轮方便移动及固定 美国ho