SiC对C194铸态合金组织及性能的影响.pdfVIP

学兔兔 Apr．2015 铸 造 Vo1．64 NO．4 FOUNDRY ·349 · SiC对C194铸态合金组织及性能的影响 蔡 薇 ，廖钰敏。，张 英 ，钟强强 ，潘少彬 (1．江西理工大学材料科学与工程学院，江西赣州341000；2．广东松山职业技术学院，广东韶关512126) 摘要：研究SiC的加入量对C194合金铸态组织和性能的影响。研究结果表明，SiC对C194合金铸态组织有明显的细 化效果，能有效减小铸锭晶粒的尺寸。通过ImageProPlus软件统计得出，当SiC添加量为0．4％时晶粒细化效果最佳 ， 比未添加SiC的合金晶粒尺寸减小 了83．1％。合金硬度也得到提高，SiC添加量为0．8％时硬度达到最高值为HB76．7， 比未添加时提高了20％。 关键词：SiC；C194合金；晶粒细化；组织；性能 中图分类号：TG146．1十1 文献标识码：A 文章编号：1001—4977 (2o15)04—0349—04 EffectsofSiConMicrostructureandPropertiesof C194As—CastAlloy CAIWei，LIAOYu-min，ZHANGYing，ZHONGQiang—qiang，PANShao-bin (1．MaterialsScienceandEngineeringSchool，JiangxiUniversityofScienceandTechnology，Ganzhou341000，Jiangxi，China； 2．GuangdongSongshanPolytechnicCollege，Shaoguan512126，Guangdong，China) Abstract：Inthisexperiment,theeffectsofcompositionofSiConthemicrostructureandpropertiesofC194 as．castcopperalloywerestudied．Theresultsshow thatgrainrefinementiSprominentwhenSiC isaddedinto theC194copperalloy．Thesizeofas—castgrainofCl94copperalloyiSsharplydecreased,meanwhilethe hardnessofthealloyisenhanced．ThesoftwareImageProPluswasusedtocountthesizeandmakeastatisticof thergain．Theresultsshow thatthergainsizeisoptimalandreducedby83．1％ comparedwiththealloywithout SiCwhenthecompositionofSiCis0．4％．ThehardnessofcopperisincreasedtoHB 76．7by20％ comparedwith thealloywithoutSiCwhenthecompositionofSiCis0．8％． Keywords：SiC；C194copperalloy；rgainrefinement；microstructure；properties 引线框架是半导体元器件和集成电路的主要材料 ， 的要求。现有电子封装材料已经不能满足市场要求， 起到支撑芯片、传输信号和散热的作用。铜合金因其 金属基复合材料则为电子封装材料的发展开启了新的 优良的综合性能，成为应用最为广泛的引线框架材料， 方向。本研究采用添~ISiC颗粒使合金达到晶粒细化从 其中Cu．Fe．P合金是最具有代表性的引线框架用铜合 而强化材料。 金，是 目前最受市场欢迎的引线框架材料之一，该系