SiC颗粒增强铝基复合材料物理及力学性能研究进展.pdfVIP

学兔兔 铸造工程 Foundry Engineerln暑 S i C颗粒增强铝基复合材料物理及力学性能研究进展 聂小武 (湖南铁路科技职业技术学院 机械工程系，湖南 株洲 412000) 摘要：sic颗粒增强铝基复合材料既保持了金属特有的良好延展性、传热等特点，又具有陶瓷 的耐高温性、耐磨损的要求。综述了sic颗粒增强铝基复合材料的物理及力学性能，sic颗粒增 强铝基复合材料强化的物理模型主要有两种，即剪切滞后模型与Eshe1byJE-~。 关键词：铝基复合材料；sic颗粒；力学性能 中图分类号：TB333．1 文献标识码：A 文章编号：1673—3320(2011)04—0004—03 Research Development of Physical and Mechanical Properties of Aluminum Matrix Composites Reinforced by SiC Particle Nie Xiaowu (Department of Mechanical Engineering，Hunan Vocational College of Railway Technology, Zhuzhou 41 2000，Hunan，China) Abstract：The aluminum matrix composites reinforced by SiC particle have good ductility of the meta1．specific．heat conductive transfer characteristics，high temperature resistance like ceramic and wear-resistant requirements．The physical and mechanica1 properties of aluminum matrix composites reinforced by SiC particle are reviewed．There are two strengthen physical models of aluminum matrix composites reinforced bv SiC particle，namely，the shear lag model and the Eshelby theory． Key words：aluminum matrix composite；SiC particle；mechanical properties SiC颗粒价格低廉、来源广泛，且具有优异 近，并且其CTE可以通过调节SiC的加入量以获得 的性能，是_种非常理想的增强物。其热膨胀系 精确的热匹配。将大功率芯片直接安装到A1．SiC 数 (CTE)在5×10 ～1 8×1 0-6 K。’之间可以任 基板上，可以有效解决失配应力问题。A1．SiC的 意调节。铝是一种常见的廉价金属材料 ，在提高 热导率没有铝合金好，但是结合化学气相沉积法 比强度、比模量上有很大的潜力，其作为基片材 制得的金刚石或高定向裂解石墨 (HOPG)平板 料，具有高导热 (170~220 W·m。K )、低密度 能够增加热传导性，国际航天站就使用A1．SiC压 (2．7 g·cm。)、价格低廉和易于加工等优点。而Al— 缩HOPG印刷电路板热沉，一种A1．SiC通讯光电封 SiC复合材料由铝或铝合金基体和增强体SiC颗粒 装使用HOPG嵌入以提高热扩散性。同时，A1．SiC 构成。这种材料既很致密、无空洞，又是优良的