电镀铜的过去、现在与未来（上）.pdfVIP

维普资讯 专家刁～论，r坛H ≯ 一 譬 鬻篡 ≤≥ 一 以减薄，但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度 ，于 一 电镀铜的历史沿革 是各种脉冲供 电方式也进入 了镀铜的领域。 1．1焦磷酸铜 1．3水平镀铜 1985年 以前全球 电路板业之 电镀铜 ，几乎全部采 用60℃高温操作的焦磷酸铜(CopperPyrophosphate： 随后为了方便薄板的操作与深孔穿透 以及 自动化 CuP0)制程 ，是利用焦磷酸之错合剂 (Complexing 能力起见 ，板面一次铜 (全板镀铜)的操作 ，又 曾改变 Agent)做为基本配方 。当时最流行 的商业制程就是 为水平 自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近 而降低 电阻下 ，可用之电流密度遂得以提高2—4倍 ， MT的添加剂PY一61H。但 由于高温槽液及PH值又 而使量产能力为之大增 。此种新式密 闭水平镀铜之阳 在8．0以上，对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨 极起先还沿用可溶的铜球，但为了减少量产 中频繁拆 或干膜等阻剂，都不免会造成伤害。不但对板面之线 机 ，一再补充铜球的麻烦起见，后来又改采非溶解性 路镀铜 (PatternPlating)品质不利。且槽液本身也容易 的钛网阳极。而且另在反脉冲 电源 的协助下，不但对 水解而成为反效果正磷酸(HPO)，再加上阻剂难 以避 高纵横l；lr．4~径深孔的量产如虎添翼，更对2001年兴起 免被溶解所累积的有机污染等因素，导致焦磷酸铜的 的HDI雷射微盲孔 (Microvia)也极有助益。不过也 由于 管理困难 ，而被业者们视为畏途 。然而新亮相非错合 非溶阳极 已不再出现溶铜之主反应 ，而将所有能量集 剂式的低温 (15。C一20DC)硫酸铜制程，当年则因其成 中于 产“生氧气”之不 良副反应，久之难免会对添加 熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后 剂与I i式DSA(商标名称为”尺寸安定式阳极”)昂贵的 硫酸铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜 ，而成为唯 非溶阳极造成伤害 ，甚至还影响到镀铜层的物理性 一 的基本配方。 质 。至于2002年新 冒出二阶深微盲孔所需的填孔镀 1．2硫酸铜与反脉冲 铜 ，已使得水平镀铜 出现了力犹未逮 的窘境。对于此 种困难 ，势必又将是另一番新的挑战。 十年 后 (1995)的 电路板开 始 采孔 径0．35mm或 14mil以下的／J＼TL，在板厚不变或板厚增加下，常使得 1．4垂直 自走的挂镀铜 待镀之通孔出现4：1至10：1高纵横