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（创宇维修芯片级主板、硬盘培训教材）——凭技术生存，靠实力发展，用事实说话！ 硬件工程师培训教程（十五） 4.SiS 芯片组 (1)SiS 5591 SiS 5591 芯片组由北桥 SiS 5591 和南桥 SiS 5595 组成。支持 1MB L2 Cache 、3 组 168pin DIMM(最 大 768MB)、最多 5 组 PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC98 中ACPI 规范、UDMA/33 和 83.3MHz 外频。此外该 芯 片组还支持同步和非同步 PCI 时钟频率输出，保证即使在 75MHz 和 83.3MHz 外频下 PCI 时钟仍为 33.3MHz， 从而提高系统的稳定性。 (2)SiS 620/530 这两款芯片组内建了 SiS 6326 显示 芯片核心，支持 100MHz 外频、最大 1.5GB 的 SDRAM 内存 、 UDMA/66 、4 个 USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为 SiS 620，SiS 530 的北桥芯片名为 SiS 530， 它们的南桥 芯片都为 SiS 5595 。不同之处是SiS 530 芯片组用于 Socket 7 架构，SiS 620 芯片 组用于 Slot 1 和 Socket 370 架构。 (3)SiS 630/540 SiS 630/540 的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个 SiS 950 超级 I/O 芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。 该芯片组还集成了 SiS 300 图形芯片核心、 10/100MB 以太网卡、1MB HomePNA 、3D 音效处理芯片 等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS 630/540 支 持 DVD 硬解压，能提供流畅的 DVD 播放效果。其内 建的 128bit 2D/3D 图形加速芯片 SiS 300 的显示性能 超过 i810 芯片组中集成的 i752 。此外，通过搭配 SiS 301 附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支 持。 SiS 630 和 SiS 540 的不同之处是 SiS 630 适用于 Slot 1 和 Socket 370 架构，支持 133MHz 外频。而 SiS 540 适用于 Socket7 架构，只支持 100MHz 外频。其它方面则完全一样，都支持 UDMA/66 传输模式、 最大 1.5GB 的 SDRAM 和 VCM 内存、AGP 4x 、5 个 USB 接口、AMR 插槽和 AC97 规 范。但 SiS 630 只 支持单处理器，不支持 SMP 。继 SiS 630 之后，SiS 又推出了 SiS 630S 和 SiS 630E，支持 133MHz 前端总 线和 133MHz 内存总线并支持UDMA/100 。 (4)SiS 730S SiS 730S 整合了北桥芯片、南桥芯片和一个 128 位 2D/3D 图形加速 芯片，支持 AMD 的 Athlon 和 Duron 处理器。 SiS 730S 支持 133MHz 内存(最大 1.5GB)，集成的显卡支持AGP 4x ，此外还提供了一个额 外的 AGP 4x 接口，供高级用户选用。SiS 730S 采 用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到 64MB 。在硬盘接口方面，该芯片组支持 UDMA/100 。与 SiS 630 一样，SiS 730S 也支持 DVD 硬 件回放。 如果增加一个 SiS 301 芯片，也可以支持双显示器、电视和液 晶显示器。 SiS 730S 提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的 10/100Mb 快速以太网和针对家庭用户的 HomePNA 。SiS 730S 还集成了带有 3D 硬件加速器的数字音频引擎 (包括硬件采样率转换、专业波表)和独 立的 Modem DMA 控制器。该芯片组还带有两个 USB 控制器，可 支持 6 个 USB 接口(带宽为 2 ×12Mb) 。 (5)SiS 635/735 与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS 635 支持 Intel P Ⅲ、Celeron 和 Tualatin 处 理器，SiS 735 则支持 AMD Athlon 和 Duron 处理器。 这两款芯片组的最大特点是支持 DDR 内存，并采用 了与VIA V-Link 技术相似的 Multi-threaded I/O Li