LED感应局部加热封装试验研究-发光学报.PDF

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2017-05-26 发布于天津
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LED感应局部加热封装试验研究-发光学报

28 2 Vol28 No2 2007 4 CH INESE JOURNAL OF LUM INESCENCE Apr. , 2007 : 2007) 0202410 LED 感应局部加热封装试验研究 1, 2 1 1, 2* 陈明祥 , 马泽涛 , 刘胜 ( 1. , 430074; 2. MOEM S, 430074) : , ( LED) , , CuSn , LED, , LED( 4) , , : ; ; ; : TN312. 8 PA CC: 7860F : A LED 1 引言 2 LED封装设计 ( LED) ()() , LED , LED , , [ , 6] LED, 80% ~ 90% , , LED , , , () LED , LED, LED, ; ( 0. 2~ 0. 3 (T IM ), nm / ) , ( 1. 0~ 2. W /m K), LED ( CTE ) , [ 1~ 4] (T ), g LED LED, LED LED , LED, , , [ 7] LED, , 2 100W /cm , LED , LED , , , LED , , () , , , ( T ), g LED , , ( : 20060 2 ; : : 200 ( 2006AA 103A04) : ( 1970 - ), , , , IC /MEMS /LED * : ; Em ail: sheng liu63@ yahoo. com, Tel: ( 027) 87 42604 242 28 ), , , , Cu Sn ( m