倒装芯片散热技术研究-中国科技文献.PDF

Electronic technology • 电子技术 倒装芯片散热技术研究 文/黄铂 随着微电子封装技术朝着更 摘 高密度、更小尺寸、更快处理速 要 度及更高可靠性的方向发展，倒 装芯片封装技术应运而生，本文 研究了其散热问题的最新技术及 研究进展。 【关键词】倒装芯片 散热 底部填充 焊料凸 点 1 引言 众所周知，常规的芯片封装流程中包括 贴装和引线键和两个关键工序，而倒装片则合 二为一，它是直接通过芯片上呈阵列排布的凸 点来实现芯片与封装衬底的互连。它之所以称 为倒装片是因为芯片本身是倒扣在封装衬底上 图1：倒装芯片封装的一般结构 的，与常规封装芯片放置的方向刚好相反。该 技术使得集成规模和芯片功耗越来越大，工作 温度的上升使得散热问题越来越突出。因此， 如何改善散热问题将是倒装芯片封装技术的重 3 散热问题技术研究 以解决 LED 封装过程中核心的散热问题与固 要技术。 晶问题。 倒装芯片封装技术中芯片产生的热量主 2 倒装芯片技术 4 结语 要通过焊料凸点直接传输至封装衬底，芯片衬 底加装散热器是该技术的主要散热方式。然而， 倒装芯片封装技术是把裸芯片通过焊球 在解决倒装芯片的散热问题时，我们可 随着封装技术朝着更高密度、更小尺寸、更快 直接连接在有机基板上的技术，其封装方式为 以对任何电参数和热特性进行模拟，从而最终 处理速度及更高可靠性方向的发展，加装散热 芯片正面朝下面向基板，不需要引线键合就能 选择出最佳的封装手段。除此之外，我们还可 器已经不能满足当前的散热要求，故研究新的 形成最短的电路。该技术会在芯片与基板之间 以就材料的选择、热选择、焊料合金和组装结 散热方式已成为 目前学术界的研究热点。 的焊球连接的间隙处填充填充胶，这种填充技 构的选择上做出进一步研究，以使散热问题得 刘培生等人针对一款晶圆级封装产品的 术称为底部填充技术。它能把芯片、焊球凸点 到进一步解决。 散热问题做了分析，他们得出的结论是，考虑 和基板紧紧地黏附在一起，从而可以降低焊点 成本、散热等综合因素，选择空气对流系数为 上的应力同时提高焊点的热疲劳寿命。其一般 –6 参考文献 25×10 W/(mm•℃ ) 基板厚度为 0.10 mm 、焊 结构如图1 所示。倒装芯片封装技术的特点有： [1] 刘培生 . 晶圆级封装的优化散热分析 [J].