上海腾烁导电胶资料介绍.pptVIP

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2017-05-26 发布于湖北
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上海腾烁导电胶资料介绍.ppt

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上海腾烁导电胶资料介绍要点

* 用途红外传感器芯片粘接红外传感器用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊 Top-sunshine导电银胶TS-0210PIR是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。特长点胶流畅胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度高固化前特性 Items Data Remark 项目测定值备考 Appearance Silver ? 外观银灰色 ? Viscosity 10-15Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm 粘度 Specific gravity 3.23 Cup 比重比重杯 GB/T 13354-1992 Cure time 30-40minutes 140℃-150℃ 固化时间 Storage 3months -5℃-5℃ 储存条件 7days 25℃ 固化后特性 Items Data Remark 项目测定值备考 Pencil hardness 4H-7H 硬度（铅笔硬度） Lap shear strength 30MPa 玻璃/镀镍铜片剪切强度 10mm/min Peel strength 91N/25mm 玻璃/镀镍铜片剥离强度 50mm/min Volume resistivity 0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS) 150℃*30min 体积电阻用途 LED数码管 LED数码管用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊 Top-sunshine导电银胶TS-0205AG-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于LED数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。特长点胶流畅胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度高固化前特性 Items Data Remark 项目测定值备考 Appearance Silver ? 外观银灰色 ? Viscosity 20-25Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm 粘度 Specific gravity 3.13 Cup 比重比重杯 GB/T 13354-1992 Cure time 30-40minutes 140℃-150℃ 固化时间 Storage 3months -5℃-5℃ 储存条件 7days 25℃-30℃ 固化后特性 Items Data Remark 项目测定值备考 Pencil hardness 4H-6H 硬度（铅笔硬度） Lap shear strength 32MPa 玻璃/镀镍铜片剪切强度 10mm/min Peel strength 91N/25mm 玻璃/镀镍铜片剥离强度 50mm/min Volume resistivity 0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS) 150℃*30min 体积电阻用途 SMD石英晶体谐振器 SMD晶振用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊 Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0℃左右），SMD晶振基座与晶片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。特长点胶流畅胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度高可以长期耐高温抗震性优异固化前特性 Items Data Remark 项目测定值备考 Appearance Silver ? 外观银灰色 ? Viscosity 10-15Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm 粘度 Specific gravity 3.03 Cup 比重比重杯 GB/T 13354-1992 UV Cure time 30-40minutes 180℃-200℃ 固化时间 Storage 3months -5℃-5℃ 储存条件 7days 25℃-30℃ 固化后特性 Items Data Remark 项目测定值备考 Pencil hardness 4B-6B 硬度（铅笔硬度） Lap shear strength 22MPa 玻璃/镀镍铜片剪切强度 10mm/min Peel strength 71N/25mm 玻璃/镀镍铜片剥离强度 50mm/min Volume resistivity 0.0001Ω.cm(410TS) 0.0