ChipLayeditor使用方法课案.doc

ChipLayeditor使用方法 一：ChipLayeditor的简介： 1：ChipLayeditor是ChipLogic Family中的一个成员。ChipLayeditor除了能够提供常用的版图编辑功能以外，还能够直接显示芯片的图像，从而保证版图提取的精确性。 2：ChipLayeditor能够提供自动化的单元识别和引线识别功能，大大提高版图的提取效率。 3：支持整体缩放功能，适应工艺参数的修改。 4：提供设计规则检查功能，既可以用本软件提供的DRC功能进行工艺规则的检查，也可以将版图导入cadence进行DRC检查。 二：ChipLayeditor的详细使用步骤： 1：打开ChipLayeditor的方法：双击ChipLayeditor的图标，然后就进入了ChipLayeditor的界面（如下图）： 2：打开需要分析的工程以及选中工程中需要分析的单元：点击快捷按钮：，出现对话框（如下图） 选中待分析的工程名称后单击确定。在界面左上方出现界面（下图）： 然后再创建工作区：在空白处右击出现菜单后选择“创建工作区” 接着出现“创建工作区”的对话框（如下图）： 在名称栏中输入工作区的名称：xb（工作区的名称可以任意取）；在原型工作区的下拉菜单中选择cjp_new。（原型工作区的选择可以根据实际的情况来确定）详细情况见下图： 3：版图层的设置：因为已经在上一步中选择了原型工作区cjp_new，所以就没有必要再进行版图层的设置了。如果在上一步中没有选择原型工作区，就要进行版图层的设置，具体步骤如下：选择标签“版图层”，出现下图所示的界面： 以POLY1为例。双击POLY1，会出现有关POLY1的对话框。 然后对尺寸和GDS号进行修改。其他图层（例如：METAL1，METAL2）的修改方法与POLY1相同。 4：转换工作区：选择指令“工程－＞转换工作区”，出现转换工作区对话框，对话框中的内容按下图所示填写： 单击确定，完成工作区的转换。工作区的转换完成之后，如下图所示： 此时的METAL1和METAL2都已经转换成具有相应宽度的版图单元了。同时，工作区经过转换之后，内部所有的单元也已经全部出现在了单元的列表中。（如下图） 5：导出和导入版图层定义文件： 选择“文件－＞导出－＞版图层定义”（如下图）： 出现版图层导出定义的对话框（如下图）： 点击确定就完成了导出。 选择“文件－＞导入－＞版图层定义”（如下图）： 出现版图层导入定义的对话框（如下图）： 点击确定就完成了导入。 6：发送单元模块： 因为在原来的工作区中又有线网，又有单元，所以描画起来很不方便，为了解决这个问题，就要将单元模块发送到一个新建好的工作区中。具体操作如下：选中所有单元后右击，出现快捷菜单，选择快捷菜单中的发送单元模块。（如下图）： 出现发送单元模块对话框（如下图）： 点击“添加”后将工作区bx加入目标工作区列表。对话框下面的选项按下图所示进行选择： 点击确定以后就完成了单元模块的发送。 7：单元内部版图的描绘： 首先打开目标工作区bx，可以看到刚刚发送的单元已经都在工作区bx中了。（如下图所示）： 接下来我们以D触发器为例，来说明单元内部的版图是如何绘制的。 （1）：双击单元列表中的DFFSBN，选中D触发器作为描绘的对象。（如下图）： （2）：对版图层的简单说明：版图层可以分为两类，第一类是连线层（例如：poly，metal1，metal2）；第二类是连接层（例如：contact）。对于连线层，以metal1为例对它们的属性进行说明，双击版图层列表中的metal1，就会出现版图层属性对话框（如下图）： 在“常规”栏中，标出了metal1的宽度和GDS号，同时读者也可根据需要修改metal1的颜色。选中“高级”标签（如下图）： 可以看到连线层的“连接上层”和“连接下层”的对话框都是灰色无效的。 对于连接层，以VTA1为例进行说明，双击版图层列表中的VTA1，就会出现版图层属性对话框（如下图）： 在“常规”栏中的内容和连线层是类似的。在“高级”栏中表明连接层VTA1是连接的metal1和metal2（如下图所示）： 所以连接层的作用就是将两个不同的连线层连接在一起。 （3）：多晶层的描绘：首先在版图层列表中选中POLY1层，然后点击创建连线按钮（或者按快捷键W），再沿着多晶层拖动鼠标，到结束的时候双击左键就完成了多晶层的绘制。（因为选择的是创建连线按钮，所以画出来的多晶层的宽度和工艺规则中要求的规则是一致的）如下图： （4）：有源区的描绘：首先选中版图层列表中的有源区层：NITRIDE。然后点击创建矩形的按钮（或者按快捷键R），选中矩形工具，然后沿着版图的边线将黑色的区域框住。（如下图）： 在有源区的描绘过程中，常用的快捷键有以下几种： M：移动