LED封装工艺.ppt

白光LED工艺制程培训资料 * LED封装工艺分类 1.直插式lamp封装 2.食人鱼封装 3.SMD贴片封装 4.COB封装、MCOB封装 5.大功率集成封装 6.EMC封装  * * 直插式lamp封装  食人鱼 贴片 EMC封装 西铁城 集成光源 贴片LED封装简易QC工程图 外延片清洗 去胶、清洗 去胶、清洗 测试相关推力、拉力 LED扩片 支架除潮 支架点胶 固晶 烘烤 焊线 离心沉淀 烘烤（短烤、长烤） 分光 编带 除潮 点胶 包装 * 封装所需要的的设备 * 单头平面高速固晶机 双头平面高速固晶机 设备的作用：通过table机械抓和视觉系统将LED芯片固定在平面支架上（支架可以是带杯的、不带杯的），在固晶之前固晶机首先还要点上具有高导热的绝缘胶或者银胶。 * 超声波金丝球焊线机 设备的作用：在支架加热的情况下，芯片的焊点和金球在相关焊线压力、焊线功率以及其他参数的配合下形成共晶层（具有电器性能）。 * 点胶机 设备的作用：将配好的银光粉胶通过点胶机将其按照一定的容量点入支架里面，之后再放入离心机中沉淀。（现为了达到点胶的精度，都使用的是容积式点胶机） * LED分光机 设备的作用：烘烤后的LED通过剥料机放入分光机震盘中，进入测试轨道。预先设定LED打靶靶位，将测试出来的不同参数LED分到相应的BIN中 * LED编带机 设备的作用：分光后的BIN筒材料装入编带机中，使之能够按照其方向正确排列编带，同时还会再次测试LED的相关电性能参数。 * 在封装过程中后期容易出现的问题 一、引起光衰偏大 1.大家都知道LED的致命问题是温度，在温度偏高的情况下会出现光衰偏大、寿命缩短的一些列的致命问题，同时还会造成色温漂移。在排除被动与主动散热的情况时其实还有封装的第一道工序也会导致这些潜在因素的存在。 芯片是通过固晶机、粘结剂固定在热沉之上，如果固晶机的固晶高度没有控制好、粘结剂导热系数偏低都会出现后期的光衰偏大的问题。 2.荧光粉的材质选用不当。荧光粉有氮化物（红粉258/1113结构）、铝酸盐（黄粉YAG、黄绿粉）、硅酸盐（黄粉、绿粉）  * 在封装过程中后期容易出现的问题 当所选用的荧光粉耐温性能差，也会造成LED的光衰偏大、色温偏移等严重的品质隐患。 3.胶水也会存在同样的问题。 第二、死灯、时而亮时而不亮、加温时量不加温不亮  1.芯片 芯片由于时间放置过长焊盘表面有异物或者氧化层，导致在焊接过程中存在着阻抗（电阻层），便引起时而亮时而不亮、受外力作用时又亮 * 在封装过程中后期容易出现的问题 2.焊线 在焊接时，由于焊线机瓷嘴使用时间过长，会对导线造成刮伤、线尾预留不好、切线等异常，造成拉力、推力达不到要求。当在贴片、受外力挤压时导致导线暗断的不良现象，即会造成死灯 3.受潮 硅胶的吸潮性较高、原因是硅胶的分子结构较为稀疏，但现在出现了非纯硅胶封装即硅树脂类封装胶体，但该种胶体存在着容易发黄的因素在内。 硅胶受潮之后，过回流焊时容易受应力影响将线拉断 * 分享完毕，谢谢各位！ * * * *