基于热_结构耦合的3D_TSV互连结构的应力应变分析_黄春跃.pdfVIP

第 33 卷 第 7 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.33 No.7 2014 年 7 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Jul. 2014 基于热-结构耦合的 3D-TSV 互连结构 的应力应变分析 1 2 1 3 1 黄春跃 ，梁 颖 ，熊国际 ，李天明 ，吴 松 摘要:3D-TSV- TSV 3D-TSV TSV 3D-TSV TSV TSV TSV TSV 关键词: doi: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.020