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焊点疲劳强度研讨 一．疲劳强度 电子元器件的焊点必须能经受长时间的微小振动和电路发散的热量。随着电子产品元器件安 装密度的增加，电路的发热量增加，经常会发生焊接处的电气特性劣化，机械强度下降或出 现断裂等现象。材料在变动载荷和应变长期作用下，因累积损伤而引起的断裂现象，称为疲 劳。疲劳是一种低应力破坏。 二．提高疲劳强度性能的方法 2 ．1提高焊点的可靠性 提高焊点可靠性的最好方法有三个：提高焊点合金的耐用性；减少元件与 PCB 之间热膨胀 系数（CTE ）的失配；尽可能按照实际的柔软性来生产元件，向焊点提供更大的应变； 2 ．1．1 提高焊点合金的耐用性 2 ．1．1．1选择合适的焊膏 2 ．1．1 润湿性能 对于焊料来说，能否与基板形成较好的浸润，是能否顺利地完成焊接的关键。如果一种 合金不能浸润基板材料，则会因浸润不良而在界面上产生空隙，易使应力集中而在焊接 处发生开裂。 焊料的润湿性主要的指标浸润角和铺展率。从现象上看，任何物体都有减少其自身表面 能的倾向。因此液体尽量收缩成圆球状，固体则把其接触的液体铺展开来覆盖其表面。 如果液体滴