RF电路及其音频电路PCB设计方案.PDF

RF 电路及其音频电路PCB 设计方案 1、元件布局 先述布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB 进入熔锡系统的方向来减 少甚至避免焊接不良的现象；由实践所知，元器件间最少要有0.5mm 的间距才能满足元器件的 熔锡要求，若PCB 板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD 及SMC 元件，另一面则为分立元件。 *把PCB 划分成数字区和模拟区 任何PCB 设计的第一步当然是选择每个元件的PCB 摆放位。我们把这一步称为“布板考虑“。 仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及占用电路板的面积。 电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此， 元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。 因此，在进行RF 电路PCB 设计时除了要考虑普通PCB 设计时的布局外，主要还须考虑如 何减小RF 电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗 干扰能力。 由经验实所知，对于RF 电路效果的好坏不仅取决于RF 电路板本身的性能指标，很大部分 还取决于与CPU 处理板间的相互影响。由于RF 电路包含数字电路和模拟电路，为了防止数字 噪声对敏感的模拟电路的干扰，必须将二者分隔开，把PCB 划分成数字区和模拟区有助于改善 此类电路布局，显得尤为重要。 *需要防止RF 噪声耦合到音频电路 虽然手持式产品的RF 部分通常被当作模拟电路处理，许多设计中需要关注的一个共同问题 是RF 噪声，需要防止RF 噪声耦合到音频电路，因RF 噪声经过解调后产生可闻噪音。为了解 决这个问题，需要把RF 电路和音频电路尽可能分隔开。在将PCB 划分成模拟、数字后，需要 考虑模拟部分的元件布置。元件布局要使音频信号的路径最短，音频放大器要尽可能靠近耳机插 孔和扬声器放置，使D 类音频放大器的EMI 辐射最小，耳机信号的耦合噪音最小。模拟音频信 号源须尽可能靠近音频放大器的输入端，使输入耦合噪声最小。所有输入引线对RF 信号来说都 是一个天线，缩短引线长度有助于降低相应频段的天线辐射效应。 2、元件布置应注意的问题与应用举例 2.1 布局中应注意的问题： * 认真分析电路结构。对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等）， 尽可能将强电信号和弱电信号分开，在将数字信号电路和模拟信号电路分开后，也应注意将完成 1 / 6 同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络 必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率及提高电路的抗干扰能力。 * 根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰部分的 元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU 的干扰等）。 2.2 元件布置对音频信号影响的举例 * 不合理的元件布局对音频信品质影响 图1 给出一个不合理的音频元件布局，比较严重的问题有二：其一是音频放大器离音频信 号源太远，由于引线从嘈杂的数字电路和开关电路附近穿过，从而增加了噪音耦合的几率。较长 的引线也增强了RF 天线效应。如手机电话采用GSM 技术，这些天线能够拾取GSM 发射信号， 并将其馈入音频放大器。几乎所有放大器都能一定程度上解调217Hz 包络，在输出端产生噪音。 糟糕时，噪音可能会将音频信号完全淹没掉，缩短输入引线的长度能够有效降低耦合到音频放大 器的噪声.其二音频是放大器放距离扬声器和耳机插座太远。如果音频放大器采用的是D 类放大 器，较长的耳机引线会增大该放大器的EMI 辐射。这种辐射有可能导致设备无法通过当地政府 制定的测试标准。较长的耳机和麦克风引线还会增大引线阻抗，降低负载能够获取的功率。最后， 因为元件布置得如此分散，元件之间的连线将不得不穿过其它子系统。这不仅会增加音频部分的 布线难度，也增大了其它子系统的布线难度。 图1 不合理的元件布局示意对音频信品质影响 * 合理的元件布局对音频信号品质改善 图2 给出了图 1 相同元件的排列，重新排列的元件能够更有效地利用空间，缩短引线长度。