带有片上天线的非接触式IC卡设计.PDF

( ) 第 44 卷 　第 1 期 复 旦 学 报 自然科学版 　 Vo1. 44 , 　No. 1 2005 年 2 月 Journal of Fudan University (Natural Science) 　 Feb. , 　2005 　 ( ) 　　文章编号 2005 　 　 　 带有片上天线的非接触式 IC 卡设计 1 2 1 王　元 , 高　丹 , 黄均鼐 ( 1. 复旦大学 　专用集成电路与系统国家重点实验室 , 上海 200433 ; 2. 中国科学院 　上海微系统与信息技术研究所 , 上海 200050) 摘 　要 : 介绍了一种基于 ISO/ IEC 14443 协议的带有片上天线的近耦合非接触式 IC 卡的芯片设计 ,它将天线集 μ 成到芯片中并用状态机代替 MCU 作为芯片的控制器 ,采用 0. 35 m 工艺模型 ,用 HSPICE 对天线、模拟电路进行 了仿真 ,采用 Verilog 语言和 Synopsys 综合工具对数字电路进行了 VLSI 设计. 芯片仿真结果表明功能及各项性能 达到了原定指标. 关键词 : 半导体技术 ;片上天线 ; 非接触式 IC 卡 ; 数模混合集成电路 中图分类号: TN 43 　　　　文献标识码 : A 随着超大规模集成电路技术、计算机技术以及信息安全技术的发展 , IC 卡技术日趋成熟. 现在 ,非接 触式 IC 卡由于具有使用方便、无机械触点磨损、稳定可靠、维护费用低等诸多优点 , 已经在多个领域开始 1 ( ) 取代接触式 IC 卡 . 非接触式卡根据读卡器天线与卡的工作距离长短可分为密耦合 IC 卡 0～1 cm 、近 ( ) ( ) 耦合 IC 卡 0～10 cm 和疏耦合 IC 卡 0～1 m ,其对应的国际标准分别为 ISO/ IEC 10536 ,ISO/ IEC 14443 和 ISO/ IEC 156932 . 密耦合 IC 卡标准是在 1992～1995 年间发展起来的 , 由于其作用范围小,与接触式 IC 卡 相比优点少 ,这种密耦合系统从未真正应用过. 近耦合 IC 卡标准在近两年已经完成 ,适中的工作范围和较 低的生产成本使其成为业界研究发展的重点 ,现在市场上的非接触式 IC 卡几乎都是近耦合 IC 卡. 疏耦合 IC 卡标准尚在修订和完善中 ,虽然其工作距离可达到 1 m ,但由于所能接收到的能量极其微弱 ,使其内部 不可能进行复杂的处理和操作 ,限制了所能应用的领域. 非接触式 IC 卡的天线用于获得卡上电路工作所需要的电能并与读卡机天线通过电磁耦合的方式交 换数据. 目前市场上销售的IC 卡 ,都是片外天线形式的 ,其优点是天线 Q 值较高、易于制造、成本适中 ,但 它的体积较大、易折断 ,不能胜任防伪或以生物标签形式埋入动物内等任务. 如果把天线放在芯片中将会 使整个 IC 卡体积更小 ,使用更加方便 ,随着产量的增大 ,有望降低成本 ,扩大在商品防伪等领域中的应用.