Prepreg物性与压合条件探讨.ppt

Temperature ℃ Heat Flow (mW) Tg Tg 155.93℃ 102.64℃ 20.38J/g Residual Cure First Second 100℃ 150℃ 250℃ 250℃ Thermoset: Comparison of First and Second Heating Runs * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * GRAC E ELECTRON C ORP Prepreg物性與壓合條件探討 宏仁電子技術部 廣州宏仁電子工業公司 内容 1、CCL制程簡介 2、玻纖布簡介 3、半固化片物性及使用相關注意事項 4、壓合基本知識 5、建議壓合條件 6、熱壓各影響因素探討 7、內層板表面狀況與壓合關係探討 8、常見壓合異常原因分析及解決對策 CCL制程簡介 ?玻纖布(一) CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纖布，通常使用平織玻纖布。所謂平織即經紗從一緯紗上面，再從一緯紗下面通過之紡織方式。平織玻纖布其縱橫方向性能一致性好，易排除氣泡，可織成各種厚度和密度等優點。 為使玻纖布與有機樹脂更好地結合，在織布完成後，玻纖布面必須處理Coupling Agent(偶合劑)，其效用為一邊官能基接無機物的玻纖布，另一邊官能基接有機的Epoxy。目前用Aminosilane. NH2-Si-(OCH3)3 ?玻纖布品質對Prepreg的影響： a.玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的板彎、板翹會造成影響 b.玻纖布毛羽、破絲，會使Prepreg出現樹脂凸粒，嚴重時會在層壓中造成銅破;玻纖布破絲,會在層壓基板內可能出現Void. ?玻纖布(二) 目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-GRADE即電子級材料。常用的布種有7628、2116、1080等，其為代號，無實質數字意義。詳細組成如下： 布種 布基重 (g/m2) 紗種類 組織(紗數/in) 單纖直徑 (μm) 經向 緯向 7628 210 *G75×400 44 33 9 2116 107 E225×200 60 58 7 1080 48 D450×200 60 48 5 *注：G75 G：單纖直徑9μm 75：75×100YR/LB 基材物性 ? 基材在PCB界亦稱為膠片(Prepreg)，系由玻纖布含浸樹脂，再將樹脂Semi-cure而成固態之膠片，亦稱樹脂在B-STAGE。在溫度和壓力作用下，具有流動性並能迅速地固化和完成粘結過程，並與載體一起構成絕緣層 為了確保多層板的層壓品質，半固化片應有： 1、均勻的樹脂含量 2、較低的揮發份 3、能很好控制的動粘度 4、均勻適宜的樹脂流量 5、符合規定的膠化時間 附相關名詞： 1.樹脂含量(R.C)：樹脂重量/(玻纖布重+樹脂重) 2.樹脂流量(R.F)：樹脂流出量/(玻纖布重+樹脂重) 壓力：15.5KG/CM2 溫度：170℃壓合時間：9min 3.膠化時間：GT 4.揮發份(VC)：含在Prepreg中可揮發的成分。 (烘前重-烘後重)/烘前重 溫度：163±2℃時間：15min 選擇半固化片的原則 1、在層壓時樹脂能填滿印製導線間的空隙 2、能在層壓中排除迭片間空氣及揮發物 3、能為多層板提供必須的樹脂/玻璃布比率 同時要考慮到層壓板尺寸、佈線密度、層數和厚度等實際情況。 另外半固化片各項特性並不是各自孤立的，而是相互影響地依存著。如基材膠化時間偏長，其樹脂流量就會偏大，動粘度偏小，層壓中樹脂流失就多；如果揮發物含量高，層壓時樹脂的流失也將增多；同時樹脂含量高，壓合中流膠量也會大。 .基材在壓合前後應注意事項(一)： 1.貯存條件：溫度20℃↓，相對濕度50%↓。 2.貯存時間：3個月以內，以先進先出為原則。 3.包裝： a.未使用前儘量保持原來包裝。拆封後如果未完全裁完，請回復原來之包裝 b.裁好之Panel Size Prepreg應在良好之空調狀況下盡速使用。如果未用完，須以PE膜包好封好， 在第1項條件下貯存並記錄裁切日期，於兩星期內用完。 .基材在壓合前後應注意事項(二)： 裁Panel須注意事項： a.儘量將樹脂屑、玻纖絲剔除，以免影響環境，污染基板，造成其他異常。 b.避免基材折傷，造成樹脂脫落及壓力點. c.避免其