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集成盖板 新品 适用于气密性封装 Coining 集成盖板 Coining 集成盖板(CCA) 和陶瓷集成盖板(CCCA) 是气密性电子封装的理想之选。与基材和焊 框组件相互分离的工艺相比，这种一体式结 构显现出独特的制造和成本优势。 Coining 供应金属和陶瓷为盖板/ 基材的集成 盖板。其制造过程完全自动化，可灵活应对 各种不同的量产需求。 此外，还有多种定制尺寸、合金和电镀方案 Coining 集成盖板(CCA) 供客户选择。 全自动化制造过程 盖板/基材 我们采用完全自动化的制造过程，可迅速实现从 金属：Kovar™、42 号合金、铜/钼、铝合金、 报价到规模化生产器件组装的转换。因此，可 钛合金、不锈钢。 灵活应对从 50 件到 500,000 件