常规PCB基板材料地性能特点.docVIP

常规PCB基板材料的性能特点 常规PCB基板材料主要指：酚醛纸基覆铜箔层压板（FR-1,XPC）、环氧玻纤布基覆铜箔层压板（FR-4）及其多层板用半固化片、复合基覆铜箔层压板（CEM-1,CEM-3）三大类。这三大类常规基板材料都有各自的特性。下面，对它们作此方面的横向的对比。 一、三大类常规的刚性覆铜箔层压板在特性上的对比（1）酚醛纸基覆铜箔层压板酚醛纸基覆铜箔层压板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸（个别又有的采用棉浆纤维纸）为增强材料而构成它的绝缘层。这类板的最典型品种的型号是FR-1（阻燃型）、XPC（非阻燃型）。另外，在电性能和机械性能方面略高的酚醛纸基覆铜板的型号为FR-2（阻燃型）。 酚醛纸基覆铜板的性能特点是，具有成本低，价格便宜，相对密度小，可以进行冲孔加工等优点。但它的工作温度较低，耐热性、耐湿性、机械性能等与环氧玻纤布基覆铜板相比而略低。 （2）环氧玻纤布基覆铜箔层压板环氧玻璃布基覆铜箔层压板，是以环氧树脂为粘合剂，以玻纤布为增强材料而构成它的绝缘层。这类板的最典型品 种的型号是FR-4（阻燃型）、C-10（非阻燃型）。另外，在耐热性上表现更佳的还有FR-5（阻燃型）、C-11（非阻燃型）。环氧玻璃布基覆铜板的 半固化片和内芯薄板，是制造普通多层板的重要基材。 环氧玻纤布基覆铜板的机械性能，尺寸稳定性，抗冲击性、耐湿性性能比酚醛纸基覆铜板要高。它的电气