CANG KAO单片机温度控制系统设计规划1.docVIP

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  • 2017-05-27 发布于贵州
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CANG KAO单片机温度控制系统设计规划1.doc

CANG KAO单片机温度控制系统设计规划1

版权归原版权人所有,请勿用于商业用途! 单片机温度控制系统设计 摘要:本文介绍了一种基于 MSP430 单片机的温度测控装置。该装置可实现对温度的测量,并能根据设定值对环境温度进行 调节,实现控温的目的。控制算法基于数字 PID 算法。 0 引言 温度是工业控制中主要的被控参数之一,特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中,具有举足重轻的作用。 随着电子技术和微型计算机的迅速发展,微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用[1]。单片机具有处理能强、运行 速度快、功耗低等优点,应用在温度测量与控制方面,控制简单方便,测量范围广,精度较高。 本文设计了一种基于 MSP430 单片机的温度测量和控制装置,能对环境温度进行测量,并能根据温度给定值给出调节量, 控制执行机构,实现调节环境温度的目的。 1 整体方案设计 单片机温度控制系统是以 MSP430 单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D 转换、 单片机、I/O 设备、控制执行系统等。 单片机温度控制系统控制框图如下所示: 温度传感器将温度信息变换为模拟电压信号后,将电压信号放大到单片机可以处理的范围内,经过低通滤波,滤掉干扰信 号送入单片机。在单片机中对信号进行采样,为进一步提高测量精度,采样后对信号再进行数字滤波。单片机将检测到的温度 信息与设定值进行比较,如果不相符,数字调节程序

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