一晶片封装目的二IC后段流程三IC各部份名称四产品加工流.pptVIP

1.去膠（Dejunk）的目的： 所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。 2.去緯（Trimming）的目的： 去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架 （Lead Frame）內腳（Inner Lead）已被膠餅（Compound） 固定於Package裡，利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Out Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。 3.去框（Singulation） 的目的： 將已完成蓋（Mark）製程的Lead Frame，以沖模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個製程。 4.成型（Forming） 的目的： 將已去框（Singulation） Package之Out Lead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。 F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種： 1. 引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。 2.海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等產品為主。 3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。 入出料主要是將導線架（ Lead Frame）由物料 盤（Magazine）送上輸送架（Bar or Bridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。 F/S入料機構和D/T的入料機構大致相同，均以magazine作為入料盒，至於出料方式，D/T為magazine，而F/S工作行程最後均將IC從導線架上取出所以，出料機構總共分為二個部份： 1.Tray盤 2.Tube管 * * 一.晶片封裝目的 二.IC後段流程三.IC各部份名稱 四.產品加工流程 五.入出料機構 IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 晶片封裝的目的 Wafer In Wafer Grinding (WG研磨) Wafer Saw (WS 切割) Die Attach (DA 黏晶) Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤) Wire Bond (WB 銲線) Die Coating (DC 晶粒封膠) Molding (MD 封膠) Post Mold Cure (PMC 封膠後烘烤) Dejunk/Trim (DT 去膠去緯) Solder Plating (SP 錫鉛電鍍) Top Mark (TM 正面印碼) Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 檢測) Packing (PK 包裝) Production Technology Center 傳統 IC 封裝流程 去膠/去緯 (Dejunk / Trimming) 去膠/去緯前 去膠/去緯後 海 鷗 型 插入引腳型 J 型 成 型 前 傳統IC 成型 Forming Forming punch Forming anvil Production Technology Center BGA 封裝流程 TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA) Die Bond Wire Bond Plasma Heat Slug Attach Molding Ball Placement Plasma Epoxy Dispensing MD(封膠) (Molding) BM(背印) (Back Mark) D/T(去膠/去緯) (Dejunk/Trim) SP(電鍍) (Solder Panting) F/S(成型/去框) (Form/Singulation) F/T(功能測試) (Function/Test) PK(包裝) (Packing) PMC(烘烤) (Post Mold Cure) MC(烘烤) (Mark Cure) TM(正印) (Top Mark) LS(檢測) (lead Scan) WIRE BOND (WB) MOLDING (MD) POST-MOLD-CURE (PMC) DEJUNK/TRIM (DT) PREMOLD-BAKE (PB) 若以封裝材料分類可分為： 1.陶瓷封裝 2.塑膠封裝 1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)：