LDS_设计技巧..pptVIP

开发、生产三维电路的一个重要目的是利用尽可能精细的结构来高效使用空间。实践证明，虽然更细的线宽和间距也是可以的，但是线宽 ≥150 μm，间距 ≥200 μm 是最理想的。;部件可被加工的区域由激光可扫描的最大区域来决定。例如，LPKF MicroLine 3D激光系统的扫描区域为一个棱台，底边宽度为160 mm，高度为24 mm，侧面与底面夹角成77°。;合物表面经激光照射活化，要成功进行激光活化，一定不能超过激光束与待加工表面的最大入射角度。入射角度是指激光光束与待活化表面的垂线之间的夹角。入射角度超过70°时，需要在激光加工过程中旋转部件以缩小入射角度。该技术也可用来加工成90°角的表面上的电路图案。?;在设计中要考虑到，线路与浇口之间要留有足够的间隙。;最佳加工时间 为了保证采用LPKF-LDS?工艺时激光成型的成本效益，每个部件的最佳加工时间必须缩减至最??。加工时间主要取决于操作时间和激光成型时间，而激光成型时间与电路图案大小成正比。操作时间主要取决于部件需转换放置的位置数量。需要通过选择合适的部件设计来将部件位置数量和电路图案大小缩减至最小。?;为保证激光能以合适的入射角度加工到通孔的内壁，按照基材厚度，通孔必须一面或者双面是锥形。如果侧壁的厚度高，通孔的内径必须加大，以保证激光光束可以无障碍地进行加工(锥形的高宽比为 1:1; 双面锥形的高宽比为 2:1)。;卡