锡珠的形成及对策课案.ppt

Qualitek - Eddy Tang 锡 珠 的 形 成 及 对 策（Solder Beads And Solder Balls） 科利泰电子(深圳)有限公司 技术服务部 议 程 相关词汇（5分钟） 概述（2分钟） SMT焊接中形成锡珠的现象（5分钟） 形成锡珠的原因（15分钟） 不停线调整减少锡珠的暂时对策（8分钟） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患（10分钟） 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（15分钟） 调整印刷参数减少减小锡珠（10分钟） 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（10分钟） 形成锡珠的其它原因（10分钟） 介 绍 锡珠 的形成和解决 SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法 根据鱼骨图逐项排除 大 纲 相关词汇（名词解释或定义） SMT焊接中形成锡珠的现象 （正确的认识，错误的识别） 形成锡珠的原因（各工艺环节） （印刷，贴件，回流焊接） 不停线调整减少锡珠的暂时对策 （暂时对策） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 （印刷钢板设计的建议） 相关词汇 SMT：表面贴装技术（贴片） 锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象 钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版 回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子 锡膏（Solder P