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无机非金属材料 本章主要内容 无机非金属材料概论 陶瓷材料 玻璃与非晶态材料 传统日用、建筑材料 无机非金属材料概论 什么是无机非金属材料？ 金属材料和有机高分子材料以外的固体材料通称 为无机非金属材料。 主要特性： 熔点高、硬度高、化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、 耐磨损、耐氧化、弹性模量大、强度高。 一般为脆性材料 无机非金属材料的种类 陶瓷：传统陶瓷、特种陶瓷 玻璃：普通玻璃、新型玻璃 还有水泥、胶凝材料、混凝土、耐火材料 陶瓷 陶瓷概述 陶瓷涵义与分类 陶瓷制备技术 陶瓷结构 陶瓷组成、结构与性能关系：组成通过结构决定性能 传统陶瓷生产工艺p76 原料加工→ 坯料制备→ 成型→ 素烧或干燥→ 施釉→ 烧成 陶瓷材料的物质结构p85 陶瓷材料的键性 陶瓷材料的组成相的结合键为离子键（MgO、Al2O3）、共价键（金刚石、Si3N4）以及离子键与共价键的混合键以离子键结合的晶体称为离子晶体。离子晶体在陶瓷材料中占有很重要的地位。它具有强度高、硬度高、熔点高等特点。但这样的晶体脆性大，无延展性，热膨胀系数小，固态时绝缘，但熔融态可导电等特点。 陶瓷材料的物质结构p85 陶瓷材料的键性 以共价键结合的晶体称为共价晶体。共价晶体具有方向性和饱和性，因而共价键晶体的原子堆积密度较低。共价键晶体具有强度高、硬度高、熔点高、结构稳定等特点。但它脆性大，无延展性，热膨胀系数小，固态、熔融态时都绝缘。 最硬的金刚石、SiC、Si3N4、BN等材料都属于共价晶体。 陶瓷材料的物质结构p85 陶瓷材料的相组成 晶体相 晶体相是陶瓷材料最主要的组成相，主要是某些固溶体或化合物，其结构、形态、数量及分布决定了陶瓷材料的特性和应用。晶体相又分为主晶相、次晶相和第三相。陶瓷中晶体相主要有含氧酸盐（硅酸盐、钛酸盐等）、氧化物（MgO、Al2O3）、非氧化物（SiC，Si3N4）等。 硅氧四面体是硅酸盐陶瓷中最基本的结构单元。 陶瓷材料的物质结构p85 陶瓷材料的相组成 玻璃相 玻璃相是陶瓷材料中原子不规则排列的组成部分，其结构 类似于玻璃。玻璃相的作用是：将分散的晶体相粘结起来，填充晶体之 间的空隙，提高材料的致密度；降低烧成温度，加快烧结 过程；阻止晶体转变、抑止晶粒长大。 玻璃相对陶瓷强度、介电常数、耐热性能是不利的。 陶瓷材料的物质结构p86 陶瓷材料的相组成 气相（气孔） 陶瓷中气孔主要是坯体各成分在加热过程中单独或互相 发生物理、化学作用所生成的空隙。这些空隙可由玻璃 相来填充，还有少部分残留下来形成气孔。 气孔对陶瓷的性能是不利的。它降低材料的强度，是造 成裂纹的根源。 陶瓷材料的物质结构★ 陶瓷材料的晶体缺陷 （点缺陷） 陶瓷材料晶体中存在的置换原子、间隙原子和空位等缺陷称之为点缺陷。陶瓷材料的很多性质如导电性与点缺陷有直接关系。此外，陶瓷材料的烧结、扩散等物理化学过程也与点缺陷有关。 陶瓷材料的晶体缺陷（线缺陷） 位错是陶瓷材料晶体中存在线缺陷。陶瓷材料中位错形成所需要的能量较大，因此，不易形成位错。陶瓷材料中位错密度很低。陶瓷材料主要是离子键和共价键。这两种结合键造成位错的可动性降低。当位错滑移时，离子键中同号离子相斥，导致离子键断裂；而共价键的方向性和饱和性，具有确定的键长和键角，位错的滑移也会导致共价键的破断。 陶瓷材料的晶体缺陷 (面缺陷) 陶瓷材料一般是多晶材料。多晶材料中存在的晶界和亚晶界就是陶瓷材料中的面缺陷。 我们知道晶粒细化可以提高材料的强度。晶界对金属材料和陶瓷材料强度的提高作用机理是不同的。对金属材料来说，晶界阻碍位错的运动，从而强化了材料；而对陶瓷材料来说， 利用晶界两侧晶粒取向的不同来阻止裂纹的扩展，提高强度。 陶瓷材料的性能力学性能 硬度：陶瓷的硬度很高，多为1000Hv～1500Hv（普通淬火钢的硬度500～800Hv）。陶瓷硬度高的原因是离子晶体中离子堆积密度大、以及共价晶体中电子云的重叠程度高引起的。★ 刚度：刚度是由弹性模量衡量的，弹性模量又反映其化学键的键能。离子键和共价键的键能都要高于金属键，因此陶瓷材料的弹性模量要高于金属材料。弹性模量对组织不敏感，但结构中存在气孔将降低弹性模量，温度升高也使弹性模量降低 强度: 陶瓷材料的强度取决于键的结合力，理论强度很高。但陶瓷中由于组织的不均匀性，内部杂质和各种缺陷的存在，使得陶瓷材料的实际强度要比理论强度低100多倍。 陶瓷材料的强度也受晶粒大小的影响。晶粒越细，强度越高。此外，陶瓷材料一般具有优于金属材料的高温强度，高温抗蠕变能力强，且有很高的抗氧化性。常用于高温材料。 塑性与韧性: 陶瓷材料的塑性和韧性较低，这是陶瓷最大的弱点。断裂包括裂纹形成和扩展的两过程陶瓷内部和表面因表面划伤、化学侵蚀、热胀冷缩不均匀等易产生的微裂