超大规模集成电路课程设计报告课案.doc

目 录 1．……………………………………………………………………2 2.教学内容基要求………………………………………………………………2 3.设计的方法与计算分析………………………………………………………2 3.1 74HC139芯片简介……………………………………………………………3 3.2电路设计……………………………………………………………4 3.3功耗与延迟估算……………………………………………………………13 4. 电路模拟……………………………………………………………………… 15 4.1直流分析………………………………………………………………16 4.2 瞬态分析……………………………………………………………17 4.3 功耗分析……………………………………………………………………19 5.版图设计………………………………………………………………………… 21 5.1 输入级的设计………………………………………………………………21 5.2 内部反相器的设计…………………………………………………………21 5.3输入和输出缓冲门的设计……………………………………………………22 5.4内部逻辑门的设计…………………………………………………………22 5.5输出级的设计……………………………………………………………23 5.6连接成总电路图……………………………………………………………24 5.3版图检查……………………………………………………………24 6.总图的整理………………………………………………………………………25 7.经验与体会…………………………………………………………………26 8.参考文献………………………………………………………………………… 27 附录A 电路原理图总图（一半）……………………………………………………28 附录B 总电路版图（无焊盘）………………………………………………………29 附录C总电路版图（加焊盘）………………………………………………………30 集成电路课程设计 目的与任务 本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程，其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上，训练综合运用已掌握的知识，利用相关软件，初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。 教学内容基本要求 2.1课程设计题目及要求 器件名称：含两个2-4译码器的74HC139芯片 要求电路性能指标： ⑴可驱动10个LSTTL电路（相当于15pF电容负载）； ⑵输出高电平时，≤20uA, =4.4V; ⑶输出低电平时，≤4mA， =0.4V ⑷输出级充放电时间=，＜25ns； ⑸工作电源5V，常温工作，工作频率=30MHZ，总功耗=15mW。 2.2课程设计的内容 功能分析及逻辑设计； 电路设计及器件参数计算； 估算功耗与延时； 电路模拟与仿真； 版图设计； 版图检查：DRC与LVS； 后仿真(选做)； 版图数据提交。 2.3课程设计的要求与数据 独立完成设计74HC139芯片的全过程； 设计时使用的工艺及设计规则： MOSIS:mhp_n05； 根据所用的工艺，选取合理的模型库； 选用以lambda(λ)为单位的设计规则； 全手工、层次化设计版图； 达到指导书提出的设计指标要求。 设计的方法与计算分析 3.1 74HC139芯片简介 74HC139是包含两个2线-4线译码器的高速CMOS数字电路集成芯片，能与TTL集成电路芯片兼容，它的管脚图如图3-1所示，其逻辑真值表如表3-1所示 图3-1 74HC139管脚图 表3-1 74HC139真值表 由于74HC139芯片是由两个2-4译码器组成，两个译码器是独立的，所以，这里只分析其中一个译码器。由真值表可以看出，Cs为片选端，当其为0时，芯片正常工作，当其为1时，芯片封锁。A1、A0为输入端，Y0-Y3为输出端，而且是低电平有效。 分析其逻辑功能，可以得到逻辑表达式： 由逻辑表达式可以得到的逻辑图如图3-2所示 图3-2 74HC139逻辑图 3.2 电路设计 本次电路设计采用的是m12_20.md模型的各参数。其参数如下： N管： =3.9×8.85×F/m =605.3 P管：=3.9×8.85×F/m 3.2.1输出级电路设计 据要求，输出级等效电路如图3-3所示，输入Vi为前一级的输出，可认为是理想的输出，即=,=。 图3-3 输出级等效电路 ⑴输出级N管的计算 当输入为高电平时，输出为低电平，N管导通，后级TTL有较大的灌电流输入，要求≤