对PCB中的过孔的认知.pdf

过孔，也就是 PCB 中很常见的via ，它是现在的多层PCB 的要组部，via 的 要作用，相信一个 layout 的程师都很清楚了起信号线的电气互联作用，当然也有所谓 的散热过孔自layout 作开始，几乎一天都和它打交道休假时就把它抛之脑后了， 因觉得有要写自己via 的认知，通过种方式，自己进行一总结，同时也用于 和同行交流，扩大自己的认知面 现在然自己做的第一块 PCB 印象深刻，因整个做来，就用了两个 VIA ， 要原因是 connector 和 symbol 都是接插，也算是 via 的一点回吧在， 谈到的 via ，指的是 TOP 到 BOTTOM 的贯通孔 先说一 VIA 的组吧，文中用 allegro 软显示的 via 进行说明Via 要由 drill 和 pad 组，结合图，体说明一 先说一 dirll hole 的情况 drill hole 在 PCB 加时，通过特定的尺的钻头制的据说钻孔的加费用占到 PCB 加费用的 40 右，当然不是说，你钻孔用的少，厂家给你的报就低，因报 中相当于送你很多的via 了，爱钻不钻喽有要说一两个小常识 a. 孔径越小，费用是越高的比如 8mil 孔径的 via 费用会比 6mil 的高啦，因它们 用的钻头不同精度要求报废率等都是不同的，本自然会有所区别 b. 钻孔和厚度是密相关也就是常说的厚孔径比厚/孔径，个值当然是 越小越容易加，常见的是 8:110:1 等如，你用 6mil 孔径的 via ，厚 2mm， 样在孔径比 8:1 的厂家是没法加的所以在使用via 时也要考虑一供应商 实面所说，就是和生产艺能力方面的，在设计中，个也是须考虑的因素 再说一 via 的另一组部pad，参数如图 Regular pad 就是via 的焊盘，它也是和艺能力有关的比如说某家厂加的极限 是单边大 4mil ，意味着用 10mil 的via 时，盘最小 18mil实厂家肯定是希望盘大 些比较好，因样可以少破盘的几率，而降低不良率 Thermal relief 就是俗称的花焊盘，是信号线在内层的连接方式，体如何制作， 可以参考相关的说明文 Anti pad 就是隔离焊盘，起电气隔离的作用 Thermal relief 和 anti pad 的应用当内层用的是负片时，它们者结合实现电气的连接 或者隔离如果内层设置的不是片，则连接方式和 regular pad 一样 由于 via 的使用，多层高密度 PCB 得以轻实现但现在数字电路的速率越来越高， 在一些速率比较高的线路中使用 via ，则可能带来信号完整性问题在些高速电路中，via 的寄生效应需要引起足够的视，在来定性的表述一自己的认知 Via 的寄生效应指的是寄生电容和寄生电感带来的问题它们带来的问题要是 a. 延长了信号的升时间，使信号速率降低 b. 阻抗的突变引起的信号反射由于via 的阻抗比传输线低，导了阻抗的不连续 可能在一些线路中，一个 via 的效应比较小，可能多个 via ，效应累加就会带来信号问 题，就是们什么要求在高速信号中尽少使用 via ，如一些高速信号，不使用via ，线 路直接走在表层 实也验证过，使用较小尺的 via ，会有较小的寄生效应当然，也会导本的 增加 在高速设计中，via 的另一个参数也不容忽视长度越长的via ，寄生效应越大，因 一些设计中，较薄的 PCB ，可能会比厚的 PCB 的信号质好在较厚的PCB 中，via 的 stub 带来的问题也不容忽视，了应种问题，可以使用 backdrill 技术，也就是背钻技术 面所述，都是针高速 PCB ，通常 5G 以的信号，问题不是很大现在速率大于 5G 的信号也比较多，相信会越来越多因，个问题须引起足够的视 Via 信号是关要的，于电源信号和电源系统，也关要在电 源系统中，们都有一个常识电地( 电源