英达思康K101手机维修中的注意事项.pptVIP

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  • 2017-05-28 发布于四川
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K101 手机维修/组装过程中需注意的事项 主FPC焊接、定位根据FPC斜边跟主板平行焊接 主板与主FPC焊接注意事项 ◆ ◆注意FPC要与主板平行不要偏位。(如图1所示) ◆注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。 ◆注意旁边的小器件连锡造成短路。 ◆焊接完成后,要在焊接处加贴高温胶纸。(如图2红色线框所示) ◆贴高温胶纸时,要将焊脚会部盖住,不可漏贴高温胶纸。 LCD焊接、定位根据主板上的两边的定位孔对齐焊接 主FPC与LCD 焊接注意事项 ◆焊接时注意LCD上的定位孔与FPC上的定位点对齐。(如图1所示) ◆注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。 ◆焊接完成后,用酒精清洗焊脚上的焊油,锡渣。注意不可用力过大。 ◆清洗完成后,在焊脚处加贴高温胶纸,须将焊脚全部遮盖。(如图2红色线框所示) 摄像头焊接注意事项 ◆焊接摄像头时注意摄像头上的定位孔与主FPC上两端的定位点对齐。(如图1所示) ◆保证焊点的平整。注意假焊、连锡、拉尖等不良现象产生。 ◆焊接完成后,将焊接处的焊油、锡渣清洗干净。 ◆完成上述操作后,在摄像头焊盘位置加贴高温胶纸。 (如图2红色线框所示) ◆SIM卡焊接、定位根据主板上两边的定位示孔对齐焊接。(如图1所示) ◆注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。 ◆焊接完成后,注意清理焊盘上的焊油、

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