微电子器件散热控制及设计的一个理论模型.pdf

第26 卷第8 期增刊 仪　器　仪　表　学　报 2005 年8 月 微电子器件散热控制及设计的一个理论模型 1 2 柴清和 　柴立和 1(解放军理工大学通信工程学院　南京　2 10007) 2 (天津大学环境科学与工程学院　天津　300072) 摘要　在微电子工业中, 广泛运用多孔介质表面被强化微电子器件的相变散热, 特别是强化提高其临界热负荷的值。针对多 孔介质表面的沸腾, 提出了新的多孔介质临界热负荷模型, 理论上解析了表面多孔参数对临界热负荷的影响, 理论模型与实 验结果吻合得很好。研究无疑对电子安全系统技术、安全控制技术和设计技术有重要指导意义。 关键词　微电子器件　多孔介质　散 热 A Theoret ica l M odel f or Con trol an d D e s ign of Hea t D iss ipa t ion in - M icro electron ic Equ ipm en t 1 2 Ch a i Q in gh e 　Ch a i L ih e 1 (I ns titu te of Com m un ica tion E ng ineer ing , PL A U n iv ers ity of S c ience T echnology , N anj ing 2 1000 7, Ch ina) 2 (S ch ool of E nv ironm en ta l S c ience E ng ineer ing , T ianj in U n iv ers ity , T ianj in 3000 72 , Ch ina) Abstract　Po rou s m ed ia h a s b een w idely app lied to enh ance bo iling h eat t ran sfer in indu st ry , e sp ecia lly fo r in crea sing th e va lu e of CH F (cr it ica l h eat flux ). N ew cr it ica l h eat flux m odel fo r bo iling on po rou s coat ing s w a s p ropo sed b a sed on th e ana ly sis of liqu id film stab ility. P aram et r ic effect of po rou s coat ing s on CH F w a s elabo rat . . ed T h e ana lyt ica l m odel is in good agreem en t w ith exp er im en ta l re su lt s