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微波毫米波技术基本知识 2004年3月 提纲 1 无线电频段划分 2 射频和微波传输线 3 微波电路技术的发展历程 4 国外毫米波器件和系统应用 一、无线电频段划分 微波频段划分(UHF) 毫米波频段(EHF) 常用称 射频：1MHz-1GHz 微波：1GHz-30GHz 毫米波：30GHz-300GHz 亚毫米波：300-3000GHz(1000GHz=1THz) 红外：300-416000GHz(1000THz=1pHz) 可见光：0.76－0.4μm 微波系统构成 二、微波和毫米波传输线 微波集成电路传输线 带状线 ( stripoline ) 微带线（Microstrip） 微波集成电路传输线 共面波导（coplanar wave guide） 鳍线（fin-line 单侧鳍线 毫米波集成传输线比较 三、微波电路技术的发展历程 从分立电路→平面微波集成电路→多层和三维微波集成电路到多芯片模块。 微波、毫米波子系统的集成化推进了整机系统面貌迅速更新。 这不仅体现在设备体积重量按数量级减小，而且成本降低、可靠性提高，从而促进了微波和毫米波技术在军事和民用领域广泛应用。 微波电路技术的发展历程 微波电路或系统的革新体现在元、器件物理结构和电磁关系两方面。 这种革新来源于对电磁场理论的灵活运用和商用电磁仿真软件的快速发展； 其成功实现有赖于新材料、新工艺，特别是半导体和微加工技术的成就。 微波和毫米波集成电路技术和工艺的不断推陈出新集中体现了微波领域日新月异的技术进步。 三维微波集成电路 (3DMIC) 三维微波集成电路 (3DMIC)又称多层微波电路 (Multilayer Microwave Circuits) 包括: (1)多层微波集成电路 (MuMIC) (2)三维单片微波集成电路 (3DMMIC)两种基本类型。 (1)多层微波集成电路: 由分立的有源器件与多层集成无源元件、连接线构成的集成电路。 三维微波集成电路 (3DMIC) (2)三维单片微波集成电路: 在同一基片上将集成的有源器件、无源元件、连接线等用薄介质层相隔而形成的多层紧凑的单片集成电路。 两者有着相似的结构 ,将它们统称为三维微波集成电路。 多芯片模块(MCM) MCM－Multi-Chip-Module－是广义的3DMIC MCM－由若干IC裸片互连在同一块高密度多层布线基板上并封装在同一管壳中形成的功能组件。 MCM－与传统平面混合集成电路比较，电性能提高一个数量级，体积重量降低一个数量级。 多芯片模块(MCM)分类 MCM－L：高密度PCB基板，L表示迭层印 制布线板 MCM－C：共烧陶瓷基板，C表示共烧陶瓷工艺 (包括HTCC和LTCC)； HTCC－High Temperatue Cofired Ceramic LTCC－Low Temperatue Cofired Ceramic MCM－D：采用其它新绝缘材料的薄膜布线基板，D表示电介质淀积薄膜工艺； MCM－Si：采用硅工艺的薄膜布线基板，层间绝缘膜是SiO2、Si； MCM－C/D：在共烧陶瓷上形成薄膜布线的基板。 MCM的主要特点 集芯片IC和无源元件于一体，避免了元器件级组装，简化了系统级的组装层次。 高密度互连基板，导线和线间距细化（通常小于0.1mm）; 高密度多层互连线短，布线密度高，布线密度每平方英寸250－500根； 能将数字电路、模拟电路、光电器件、微波器件合理组装在一个封装体内，形成多功能组件、子系统和系统。 LTCC－MCM LTCC－MCM LTCC工艺流程 LTCC实例－LMDS发射模块 计算电磁学及其应用 ★微波电路的小型化，特别是三维电路的发展不仅以先进的电路制造工艺为基础，而且依赖计算电磁学和商用电磁仿真软件的迅速发展。 ★随着射频集成电路（RFIC）、单片集成电路（MMIC）和超大规模集成电路（VLSI）技术的迅速发展，低成本、高性能的高速数字、射频、微波和毫米波集成电路和系统的互连和封装成为重要的理论和工艺技术课题。 商用CAD软件应运而生。 Ansoft公司 软件 ：designer和HFFS 计算电磁学及其应用 ★随着集成密度的增加和工作频率的提高，设计者必须认真对待互连和封装中的各种电磁效应问题，如电路间的互耦，寄生谐振，电磁干扰和电磁兼容性等问题。 ★在电磁场与微波技术学科中，以电磁场理论为基础，以高性能计算技术为手段，运用计算数学提供的各种方法，诞生了一门解决复杂电磁场理论和工程问题的应用科学－计算电磁学(computational electromagnetics) 计算电磁学及其应用 电磁场问题求解方法： ★解析法： 建立和求解偏微分方程和积分方程。 ★数