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无机材料的高温蠕变
1.3 无机材料的高温蠕变 ; 1. 各阶段的特点;起始段，在外力作用下，发生瞬时弹性形变，即应力和应变同步。;此阶段的形变速率最小，且恒定，也为稳定态蠕变。
形变与时间的关系为线性关系： ?=Kt;温度和应力都影响恒定温度曲线的形状：
当温度升高时，形变速率加快，恒定蠕变阶段缩短。
增加应力时，曲线形状的变化类似与温度。
应变速率与应力有如下关系：?=K? n
n变动在2～20之间，n=4最为常见。;延
伸
率
;1.3.2 蠕变机理 ;补充知识：位错、位错滑移及位错攀移;补充知识：位错、位错滑移及位错攀移;补充知识：位错、位错滑移及位错攀移;补充知识：位错、位错滑移及位错攀移;在一定温度下，热运动的晶体中存在一定数量空位和间隙原子；
位错线处一列原子由于热运动移去成为间隙原子或吸收空位而移去，位错线移上一个滑移面；或其他处的间隙原子移入而增添一列原子，使位错线向下移一个滑移面。
位错在垂直滑移面方向的运动------位错的攀移。;;位错可以攀移到滑移面以外，绕过障碍物。详见课本P27。;2. 扩散蠕变理论---空位扩散流动;晶界上的张应力(拉应力)使空位的浓度增加到
c=c0exp(??/kT)
压应力使浓度减少到：
c=c0exp(-?? /kT)
式中： ?为空位体积，c0为平衡浓度。
应力造成空位浓度差，质点由高浓度向低浓度扩散，即原子迁移到拉应力的晶界，导致晶粒伸长，引起形变。 ;稳定态条件下，纳巴罗－赫润计算蠕变速率（蠕变率）：
体扩散（通过晶粒内部）蠕变率：U=13.3 ??Dv/(kTd2)
晶界扩散（沿晶界扩散）蠕变率： U=47???Db/(kTd3)
式中：?---晶界的宽度； Dv ---体扩散系数；Db---晶界扩散系数；
d---晶粒直径。;说明：
大角度晶界是晶格匹配差的区域，可以认为是晶粒之间的非晶态结构区域。
在高温下，晶界表现为粘滞性
扩散蠕变与晶界蠕变是互动的。如果蠕变由扩散过程产生，为了保持晶粒聚在一起，就要求晶界滑动；另一方面，如果蠕变起因于晶界滑动，要求扩散过程来调整。;3. 显微结构 ;（1）气孔：气孔率增加，蠕变率增加。
气孔减少抵抗蠕变的有效截面积。;材料
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